研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。

　　牽動臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現(xiàn)。

　　IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃存儲器、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產品，未來仍都需要12寸晶圓的支持。

　　因此，12寸晶圓的產能未來會有相當豐沛的產品來源可以填滿，產能比重也將持續(xù)升高，預計2017年時，12寸晶圓占整體晶圓代工總產能的比重，將提高到70.4%。

　　其中，臺積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等，都是目前12寸晶圓產能的主要供應商，未來幾年可望持續(xù)受惠。臺積電預估，今年晶圓總產能可望成長11%，其中12寸晶圓產能可以成長17%。

　　另外，市場雖然已把焦點放到18寸晶圓，但IC Insights認為，18寸晶圓的產能比重，到2017年時仍將只有0.1%。以12寸晶圓廠商數(shù)量較8寸少了61%來看，未來能進入18寸晶圓的半導體廠商，最多不會超過10家。