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            北美半導體B/B值 連4月擴張

            作者: 時間:2013-05-24 來源:工商時報 收藏

              國際設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.08,雖然略低于3月份的1.11,但訂單、出貨金額均較上月增加,且連續(xù)4個月大于代表市場景氣擴張的1。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/145654.htm

              SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08,連續(xù)第4個月大于代表景氣擴張的1。其中,4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元,較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%,但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%。

              在半導體設備出貨表現(xiàn),4月份的3個月平均出貨金額為10.832億美元,較3月修正后的9.91億美元增加9.3%,與2012年同期14.487億美元相較,仍大幅衰退25.7%。總體來看,4月份訂單及出貨金額同增,且訂單出貨比仍維持在1以上,代表半導體廠擴產動作持續(xù)增溫。

              SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示,4月份北美半導體設備訂單出貨比持續(xù)大于1,訂單及出貨金額在過去4個月持續(xù)改善,半導體市場景氣已見回溫,雖然訂單金額仍低于去年同期水平,但現(xiàn)在半導體設備訂單及支出動作,與各半導體廠去年揭露的資本支出計劃相符合。

              根據(jù)市調機構IC Insights統(tǒng)計及預估,2012年全球半導體廠資本支出達585.75億元、年減11%,今年市場規(guī)模將成長2%至598.35億美元。

              今年半導體廠資本支出仍集中在英特爾、三星、等3大廠,占總市場規(guī)模將近6成比重。

              英特爾、三星、的高額資本支出,主要是智能型手機及平板計算機等行動裝置需求大好,因為行動裝置內建ARM應用處理器、3G/4G基頻芯片等,均需采用最先進的28納米制程。

              已宣布調升今年資本支出至95~100億美元,擴充28/20納米先進制程產能,臺積電資本支出概念股今年表現(xiàn)可圈可點,不僅電子束檢測設備廠漢微科穩(wěn)坐股王,材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鉆石碟廠中砂、廠務工程與設備廠帆宣及漢唐、晶圓傳載方案供應商家登等均將受惠。



            關鍵詞: 臺積電 半導體

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