格羅方德技術(shù)長蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時，認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。

　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。