日本9月芯片設備訂單年增107.8%
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日本半導體設備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/113766.htm日本芯片設備制造商9月的訂單出貨比(book-to-bill ratio)9月為1.14，低于8月的1.38。
訂單出貨比主要衡量企業(yè)獲得的新訂單與實際產(chǎn)品出售的比例，該比率高于1說明新訂單超出實際產(chǎn)品出售量，并暗示商業(yè)前景良好。
SEAJ計劃11月18日公布日本10月芯片設備訂單初值數(shù)據(jù)。
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