- 路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執(zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
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晶圓代工 芯片設備
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。
SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達81.9%。
盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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半導體 芯片設備
- 荷蘭芯片設備供應商ASML公司在本周三表示，該公司今年第二財季的凈利潤比去年同期增長了近81%至4.32億歐元(合6.07億美元)，去年同期該公司的凈利潤為2.39億歐元。
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ASML 芯片設備
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1;2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值97美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值4個月以來首度呈現(xiàn)下跌。
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- 據(jù)媒體報道，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
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半導體 芯片設備
- 日本半導體設備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
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半導體 芯片設備
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。
總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調查的每股收益26美分的預期平均值。
Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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應用材料 芯片設備
- 全球最大芯片設備生產(chǎn)商應用材料周三宣布，其第二財季實現(xiàn)扭虧為盈。
截至5月2日的會計年度第二季度，該公司凈利潤為2.64億美元，合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元，合每股0.19美元。
應用材料第二季每股營運利潤為0.22美元，營收增長逾一倍，至23億美元。
該公司在3月份上調了全年營收預期，因對其多項業(yè)務的需求增長，該公司預計2010會計年度凈營收同比增長逾60%。
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- 據(jù)國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導體設備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準。
Gartner周一表示，預計今年半導體制造設備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設備支出的成長估計可高達88%。
“半導體設備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當強勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預計會持續(xù)至2
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半導體設備 芯片設備
- 12月17日消息，日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)今日表示，11月日本芯片設備訂單出貨比為1.18，不及10月時的1.28。
11月數(shù)據(jù)意味著每完成100日元的產(chǎn)品出貨，接獲價值118日元的新訂單。
記憶體芯片廠商三星電子和海力士半導體均擴大了資本支出計劃。。
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- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設備制造商應用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽能部門主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預計全球太陽能產(chǎn)業(yè)將在未來兩年出現(xiàn)反彈。
平托在一次網(wǎng)絡訪談中說，太陽能產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)復蘇，并且將是實質性的、重大復蘇。
由于其傳統(tǒng)芯片業(yè)務低迷不振，應用材料現(xiàn)在依賴其太陽能設備部門來促進整個公司的增長。
全球金融危機和價格持續(xù)下跌已經(jīng)給太陽能產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但一些公司如無錫尚德(Suntech Power Holdings)和天
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- 美國半導體設備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。
2008 年半導體設備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來最大減幅。
根據(jù) SEMI 最新預估，今年半導體設備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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- 據(jù)國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周三發(fā)布了其2009財年第四季度財報。財報顯示，應用材料第四財季利潤不及去年同期。該公司當天還宣布，作為業(yè)務調整計劃的組成部分，今后18個月內將最多裁減1500個工作職位。
應用材料稱，其第四財季營收額為15.3億美元，去年同期為20.4億美元。利潤為1.38億美元，合每股10美分;去年同期為2.31億美元，合每股17美分。多數(shù)分析師此前對應用材料該季度營收和利潤預期分別為13.2億美元和每股3美分。
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- 全球最大芯片設備生產(chǎn)商--應用材料執(zhí)行長斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國開始興建太陽能項目之際，公司看到該行業(yè)出現(xiàn)改善的初步跡象。
斯普林特稱：“中國興起對太陽能項目的投資，特別是太陽能電池硅晶圓生產(chǎn)領域，人們做這些投資是因為他們相信存在需求。”
應用材料核心部門半導體生產(chǎn)設備的銷售遭遇嚴重下滑，因而該公司大舉進軍太陽能設備領域，以促進業(yè)務成長。不過太陽能市場亦受到經(jīng)濟衰退的沖擊。
斯普林特稱，他相信近期中國在太陽能電池板生產(chǎn)投資方面，將
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- SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值106美元的訂單。
報告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。
與此同時，2009年7月份北美半導體設備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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