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            EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

            今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

            作者: 時(shí)間:2009-12-18 來(lái)源:SEMI 收藏

              SEMI近日?qǐng)?bào)告稱(chēng)2009年第三季度全球出貨額達(dá)到45.4億美元,較第二季度增長(zhǎng)69%,較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/101583.htm

              第三季度全球設(shè)備訂單額為58.3億美元,較第二季度增長(zhǎng)98%,較去年第三季度增長(zhǎng)4%。

              



            關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 制造設(shè)備

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