按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎?

　　預測明年半導體銷售額上升

　　從09年11月起許多市場調(diào)研公司開始大幅修正預測數(shù)據(jù)。VLSI指出，由于產(chǎn)能不足，加上庫存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半導體業(yè)預測調(diào)升為2420億美元，增長10，2%。Gartner也再次更新2010年半導體業(yè)的預測為2550億美元，增長達13%。 Future Horizon甚至預測未來幾年內(nèi)半導體業(yè)將有大幅的增長，如2010年升幅達22%，它是最樂觀的代表之一。

　　無疑2010年是復蘇年，但是至今未見有任何一家新建生產(chǎn)線的計劃。SEMI的全球Fab預測報告認為，大部分芯片制造廠會采用升級改造，來滿足未來技術(shù)升級的需要。

　　2010年預測總的芯片生產(chǎn)線投資增加65%

　　全球fab預測報告統(tǒng)計了全球?qū)⒒嗌馘X用在新建或者改造升級現(xiàn)有的生產(chǎn)線，包括研發(fā)與引導線。這些數(shù)字包括所有設備(新的，二手及自行改造)，及一切資金來源，包括政府或境外投資者。全球fab預測報告出版于09年6月，它預測2010年固定資產(chǎn)投資將增加60%，而到8月時更新為增長65%。

　　對于2009年的投資增長主要是今年下半年，預計2010年將持續(xù)下去。僅只有少數(shù)半導體公司加入投資行列，預測2010年最大的投資商是六大芯片制造商，包括三星，英特爾，臺積電，閃存聯(lián)合體(IMFlash)，Globalfoundries及Inotera。如臺積電據(jù)稱將比2009年增加3 倍，但SEMI預測其2010年投資至少與09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投資從09年的40萬億韓元，上升到55萬億韓元(約60億美元)，使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新報告中，Globalfoundries在2010將投資12-14億美元，而在11月的最新報告中Globalfoundries投資提升為17億美元。

　　Source: World Fab Forecast， SEMI， Nov 2009

　　SEMI2009年8月的報告中全球fab的建廠費用2009年為16億美元，是近15年來的最低水平。而2010年預計工廠改造費用上升70%，達27億美元(8月的報告又修正為28億美元，共計有23個項目)。