10月15日消息，隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾等頭部芯片大廠今年下半年及明年密集導(dǎo)入臺積電最新的 N3E / N3P制程，這也將推動(dòng)臺積電3nm制程今年四季度及明年?duì)I收的增長。

今年已經(jīng)推出的基于臺積電3nm制程的擁有端側(cè)AI能力的芯片包括蘋果M4、蘋果A18系列、英特爾Lunar Lake、聯(lián)發(fā)科天璣9400，還有四季度即將推出的高通驍龍8 Gen4、英特爾Arrow Lake等。這些芯片大多采用的是臺積電新的N3E制程。

此外，明年計(jì)劃推出的AMD MI350系列及Zen5 CPU、蘋果A19系列、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC芯片、聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺C-X1、英特爾新一代AI芯片F(xiàn)alcon Shores預(yù)計(jì)都將采用臺積電N3P制程。英偉達(dá)Blackwell明年也將會(huì)大規(guī)模出貨。不過英特爾2025年的旗艦CPU可能將會(huì)回歸內(nèi)部的Intel 18A制程。

據(jù)臺媒報(bào)道，明年英偉達(dá)對于臺積電訂單數(shù)量會(huì)超過今年，3/5nm產(chǎn)能因此會(huì)進(jìn)一步緊張。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC芯片，傳聞也將以3nm打造，預(yù)計(jì)于明年第二季亮相、第三季量產(chǎn)。

孰悉市場動(dòng)向的業(yè)者說，AI芯片加入3nm戰(zhàn)局，會(huì)更耗費(fèi)晶圓代工的產(chǎn)能，尤其是先進(jìn)封裝部分。以目前英偉達(dá)B200、AMD MI300或英特爾的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達(dá)臺積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆芯片，未來朝5.5倍邁進(jìn)，能切出的芯片數(shù)量將變得更少。

臺積電曾指出，3nm放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進(jìn)步的學(xué)習(xí)曲線，預(yù)計(jì)第三季表現(xiàn)更亮眼、第四季挑戰(zhàn)55%的高標(biāo)。據(jù)分析，N3P現(xiàn)階段的PPA表現(xiàn)優(yōu)于Intel 20A，從市占率來看，相較于N5的7成，臺積電在智能手機(jī)SoC和HPC市場上的3nm市占率則接近100%，顯示臺積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

編輯：芯智訊-浪客劍