8 月 30 日消息，DigiTimes 昨日（8 月 29 日）發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝，以期實(shí)現(xiàn)突破。IT之家援引消息源報(bào)道，臺(tái)積電將會(huì)在 9 月召開的半導(dǎo)體會(huì)議上，公布 FOPLP 封裝技術(shù)細(xì)節(jié)，并公開玻璃基板尺寸規(guī)格。玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、后續(xù)的 ABF 壓合制程，及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化完成后的玻璃又稱做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學(xué)檢測(cè)、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為 515×510mm，在半導(dǎo)體和載板制程中均屬于全新制程，其關(guān)鍵在于第一道工序“TGV”。盡管這項(xiàng)技術(shù)早在 10 年前就已問世，但其速度未能滿足量產(chǎn)需求，僅能達(dá)到每秒 10~50 個(gè)孔，使得玻璃基板技術(shù)至今尚未能起飛。目前僅英特爾宣稱具備量產(chǎn)能力，尚未有其他廠商能提供完整且成熟的制程設(shè)備或服務(wù)，但業(yè)界則盛傳臺(tái)積電已重啟研發(fā)。關(guān)于玻璃基板何時(shí)投放市場(chǎng)，之前的一篇報(bào)道披露，主要制造商都把解決方案投放市場(chǎng)的時(shí)間窗口定在了 2025-2026 年，其中英特爾和臺(tái)積電走在了前列。

來源：IT之家

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