8月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，日本半導(dǎo)體調(diào)查企業(yè)TechanaLye通過(guò)對(duì)華為手機(jī)拆解后發(fā)現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)步真的太快了。從他們最新更新的拆解圖看，華為Pura 70 Pro的麒麟處理器面積為118.4平方毫米，臺(tái)積電的5nm芯片則為107.8平方毫米，面積沒(méi)有太大差異，處理性能也基本相同。雖然在良品率上存在差距，但性能上已經(jīng)相差不多。也就是說(shuō)處理器的線路線寬為7nm，但可以發(fā)揮與臺(tái)積電的5nm相同的性能，所以海思半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)能力也進(jìn)一步提高（當(dāng)然代工廠也同樣提升不少）。
之前這家機(jī)構(gòu)的拆解還顯示，Pura 70 Pro除了存儲(chǔ)芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝像頭、電源、顯示屏功能的共37個(gè)半導(dǎo)體。其中，海思半導(dǎo)體承擔(dān)14個(gè)，其他中國(guó)企業(yè)承擔(dān)18個(gè)，從中國(guó)以外的芯片來(lái)看，只有韓國(guó)SK海力士的DRAM、德國(guó)博世的運(yùn)動(dòng)傳感器等5個(gè)。實(shí)際上，86%的半導(dǎo)體產(chǎn)自中國(guó)。TechanaLye負(fù)責(zé)人清水洋治詳細(xì)分析了華為最新款智能手機(jī)，得出結(jié)論是：“到目前為止，美國(guó)政府的管制只是略微減慢了中國(guó)的技術(shù)創(chuàng)新，但推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)”。
左邊為臺(tái)積電以5納米量產(chǎn)的“KIRIN 9000”(2021年) 、右邊是KIRIN 9010”(2024年)的處理器性能差距不大。
來(lái)源：快科技
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