三大客戶訂單加持，今年臺(tái)積電3nm營(yíng)收占比將超20%
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢
3月26日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電受益于蘋(píng)果、英特爾及AMD等三大客戶頻頻追單，臺(tái)積電3nm訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，今年將逐季增長(zhǎng)，一路旺到年底，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊。
據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的3nm A17 Pro處理器的帶動(dòng)下，臺(tái)積電去年第四季度3nm貢獻(xiàn)營(yíng)收比重上升至約15%，而今年在英特爾、AMD等大客戶相繼采用臺(tái)積電3nm之后，臺(tái)積電3nm營(yíng)收占比有望突破20%，成為其第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)源，僅次于5nm。
就目前三大客戶在3nm下單狀況來(lái)看：
蘋(píng)果今年iPhone 16系列新機(jī)將采用全新的A18系列處理器，加上最新的Mac處理器M4系列也將推出，兩款主力芯片都將在今年二季度開(kāi)始交由臺(tái)積電3nm生產(chǎn)；
英特爾方面，Lunar Lake中央處理器、GPU、高速I(mǎi)/O芯片等亦確定在第二季度在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，這是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片委由臺(tái)積電代工，其中CPU/GPU核心可能將采用3nm，也將是臺(tái)積電今年3nm新訂單來(lái)源。
AMD今年將端出研發(fā)代號(hào)“Nirvana”的Zen 5全新構(gòu)架平臺(tái)，預(yù)料將大幅強(qiáng)化AI應(yīng)用，將采用臺(tái)積電3nm代工，預(yù)計(jì)下半年問(wèn)世。
編輯：芯智訊-林子
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
