據(jù)外媒報(bào)道，三星電子和SK海力士是受去年下半年開始的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑所導(dǎo)致的芯片需求減少最明顯的廠商。從最新的報(bào)道來看，雖然存儲(chǔ)芯片的需求在恢復(fù)，價(jià)格也在開始上漲，但三星電子和SK海力士的庫(kù)存，依舊處在高位。

截至9月末，三星庫(kù)存資產(chǎn)總額達(dá)到55.2萬億韓元（約合423億美元），比2022年底的52.1萬億韓元增長(zhǎng)了5.9%。其中，三星芯片的庫(kù)存從去年同期的29萬億韓元增長(zhǎng)16.1%，達(dá)到33.7萬億韓元，相比2021年年末增長(zhǎng)一倍多。

SK海力士在季度報(bào)告稱，截至9月末，該公司庫(kù)存價(jià)值14.9萬億韓元，比年初時(shí)的15.6萬億韓元下降了4.6%。如果與2021年末的5.5萬億相比，SK海力士的庫(kù)存價(jià)值增長(zhǎng)了近三倍。

芯片庫(kù)存占據(jù)三星總資產(chǎn)的比重，從2022年底的11.6%增至12.2%，但SK海力士的這一數(shù)字從去年同期的15.1%降至14.6%。

三星的季度報(bào)告還顯示，該公司已出售了價(jià)值1.3萬億韓元的ASML股份，以在芯片業(yè)務(wù)放緩的現(xiàn)狀下確保現(xiàn)金流。截至2023年9月末，三星持股ASML的比例從0.7%降至0.4%，目前仍持有該公司158萬股。

此外，隨著AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5 倍。

三星存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星電子也完成了與主要客戶關(guān)于明年 HBM 供應(yīng)的談判。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星還在 8 月下旬通過了 英偉達(dá)A100 和 H100 的 HBM3 品質(zhì)驗(yàn)證，目前尚未正式確認(rèn)是否向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。

SK 海力士則早于今年8月向英偉達(dá)提供了 HBM3E 的樣品，即HBM3的擴(kuò)展版本。而 SK 海力士正向AMD供應(yīng)HBM3。

SK 海力士DRAM行銷副總裁 Park Myoung-soo 也強(qiáng)調(diào)：“公司明年第四代 HBM3 產(chǎn)品和第五代HBM3E產(chǎn)品的供應(yīng)量都在增加，并已完全售罄?，F(xiàn)在更是與客戶和合作伙伴就 2025年 HBM產(chǎn)量進(jìn)行生產(chǎn)和供應(yīng)的討論也在進(jìn)行中?！?/span>

來源：EETOP

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