8月8日，晶圓代工龍頭大廠臺積電與博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP）共同宣布，將共同在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。

總投資將超100億歐元，2027年底量產(chǎn)

臺積電表示，ESMC代表著其歐洲300mm晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，將支持當(dāng)?shù)氐钠嚭凸I(yè)市場中快速成長的未來產(chǎn)能需求，最終投資定案尚待相關(guān)政府補(bǔ)助水平確認(rèn)后再做決議。該計劃將依據(jù)《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

據(jù)了解，該籌備中的合資晶圓廠ESMC在經(jīng)過相關(guān)監(jiān)管部門核準(zhǔn)并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。通過股權(quán)注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預(yù)估超過100億歐元。

作為ESMC的控股股東以及技術(shù)提供方，臺積電將直接負(fù)責(zé)ESMC的營運(yùn)，預(yù)計采用臺積電的28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約40,000片12英寸晶圓。借助先進(jìn)的FinFET技術(shù)，ESMC將能進(jìn)一步強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，并且將創(chuàng)造約2,000個直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會。ESMC目標(biāo)于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)。

臺積電總裁魏哲家表示：“本次在德國德累斯頓的投資展現(xiàn)了臺積電致力于滿足客戶策略能力和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機(jī)會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體的長期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導(dǎo)體創(chuàng)新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創(chuàng)新引入我們的先進(jìn)硅技術(shù)中?！?/p>

博世集團(tuán)董事會主席Dr. Stefan Hartung表示：“半導(dǎo)體不僅是博世成功的關(guān)鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產(chǎn)業(yè)的成功也至關(guān)重要。博世不僅持續(xù)擴(kuò)大我們自有的制造設(shè)施，做為汽車供應(yīng)商，我們也通過與合作伙伴的密切合作來進(jìn)一步鞏固汽車供應(yīng)鏈。我們很高興能爭取到與臺積電這樣的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者攜手，以強(qiáng)化德累斯頓半導(dǎo)體晶圓廠周邊的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我們的共同投資對支持歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言是一重要里程碑，這項計劃強(qiáng)化了德累斯頓作為全球最重要半導(dǎo)體樞紐之一的地位，而這一地區(qū)也早已是英飛凌最大的前端制程據(jù)點(diǎn)所在。英飛凌將利用此全新產(chǎn)能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的歐洲客戶。先進(jìn)的制造能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案提供基礎(chǔ)，以應(yīng)對低碳化（decarbonization）和數(shù)字化（digitalization）等全球性挑戰(zhàn)?！?/p>

恩智浦半導(dǎo)體總裁兼CEO Kurt Sievers表示：“恩智浦半導(dǎo)體致力于強(qiáng)化歐洲的創(chuàng)新和供應(yīng)鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認(rèn)可半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色，并對推動歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)做出實(shí)際承諾。這個嶄新且標(biāo)志性的半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)，將為因急劇增加的數(shù)字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業(yè)領(lǐng)域，提供所需的創(chuàng)新和產(chǎn)能?！?/p>

合資晶圓廠可獲50億歐元補(bǔ)貼

臺積電在8月8日舉行的董事會上，通過了以不超過349,993萬歐元（約388,490萬美元）投資ESMC，以提供專業(yè)集成電路制造服務(wù)。但是對于ESMC規(guī)劃的100億歐元投資來說還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因此，還需要來自當(dāng)?shù)卣难a(bǔ)貼以及合資方博世、英飛凌和恩智浦的投資。

今年7月25日，隨著歐洲理事會也正式批準(zhǔn)了《歐洲芯片法案》，該法案最終獲得了歐盟兩大機(jī)構(gòu)的一致通過，隨后歐盟官方公報上發(fā)布三天后正式生效。雖然《歐洲芯片法案》號稱擁有430億歐元配套資金，但是只有33億歐元是來自歐盟的直接預(yù)算，剩下的400億歐元則主要來自于各個成員國的政府投資及私人投資。

在同一天，據(jù)彭博社報道，為確保關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，歐盟主要大國——德國政府已決定計劃撥款 200 億歐元，用來支持德國的半導(dǎo)體制造業(yè)，以促進(jìn)德國的科技產(chǎn)業(yè)，其100億歐元的資金已經(jīng)確定補(bǔ)貼英特爾，臺積電規(guī)劃當(dāng)中的德國晶圓廠將獲得50億歐元的補(bǔ)貼。

也就是說，總投資規(guī)模預(yù)計100億歐元的合資晶圓廠ESMC，除了將獲得臺積電約35億歐元的直接投資之外，還可獲得德國政府的50億歐元補(bǔ)貼，如此看來，博世、英飛凌、恩智浦可能只需要分別出資5億歐元即可。

為什么是德累斯頓？

資料顯示，早在20世紀(jì)90年代，德國薩克森州政府就曾明確提出，科技和經(jīng)濟(jì)政策的核心是促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力提升，集中力量推動面向未來的新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展機(jī)械、制藥、半導(dǎo)體和電氣制造等產(chǎn)業(yè)。

2000年，德國薩克森州硅谷集群組織在德累斯頓成立。該組織主要連接集群內(nèi)和集群之間的制造商、供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)和公共機(jī)構(gòu)等各個主體，集群成員主要為集成電路、軟件、光伏、系統(tǒng)等企業(yè)，成員單位從最初的20個擴(kuò)展為350多個。

21世紀(jì)初，薩克森州將微電子產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略性高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，打造全鏈條的微電子產(chǎn)業(yè)體系。在走向集群戰(zhàn)略推動下，德累斯頓從吸引全球頂尖芯片企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心，到建立新生產(chǎn)基地，再到擴(kuò)大投資新建工廠，集群效應(yīng)持續(xù)提升地區(qū)吸引力和國際影響力。

自1999年以來，全球芯片企業(yè)紛紛在德累斯頓投資，比如格芯（比如Fab1工廠）、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德累斯頓建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，博世、格芯、英飛凌等紛紛繼續(xù)加碼在德累斯頓原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興建新的晶圓廠。

2018年6月，博世就宣布投資10億歐元在德累斯頓建一座12吋晶圓廠。2021年6月，博世投資建設(shè)的12吋晶圓廠正式落成，并于當(dāng)年的9月開始生產(chǎn)汽車芯片；

2021年3月，英飛凌集團(tuán)宣布將擴(kuò)建其在德累斯頓的生產(chǎn)工業(yè)，并承諾在未來數(shù)年內(nèi)投資24億歐元。

2023年2月，英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動工，目前正在進(jìn)行新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計劃于2023年秋季開始，預(yù)計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時將會創(chuàng)造1000個新的工作崗位。

此外，2021年格芯就曾宣布計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠進(jìn)行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

對于這些半導(dǎo)體制造商來說，德累斯頓的豐富的科技人才資源也是一大吸引力。作為“德國硅谷”，德累斯頓也是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員。德累斯頓地區(qū)不僅擁有4所綜合類大學(xué)，其中德累斯頓工業(yè)大學(xué)是德國學(xué)科門類最齊全的理工大學(xué)，也是世界頂尖大學(xué)之一。以德累斯頓工業(yè)大學(xué)為首，德累斯頓地區(qū)的大學(xué)與周邊20多家研究所、科研機(jī)構(gòu)建立了緊密合作聯(lián)系，形成環(huán)德累斯頓地區(qū)的科研聯(lián)盟，包括面向基礎(chǔ)研究的馬普學(xué)會、面向工業(yè)應(yīng)用技術(shù)研究的弗勞恩霍夫協(xié)會等。一個研究中心往往由多個研究所聯(lián)合開展研究，如德累斯頓電子技術(shù)推動研究中心聯(lián)合了10個研究機(jī)構(gòu)開展合作，建立了跨國合作、研究驅(qū)動的“歐洲硅谷”集群。

此外，從整個德國來看，除了前面提到眾多晶圓代工廠及IDM廠商之外，在EDA及IP方面德國也有西門子EDA；在半導(dǎo)體設(shè)備方面有沉積設(shè)備制造商Aixtron，應(yīng)用材料、ASML同樣在當(dāng)?shù)赜型暾С?；在半?dǎo)體材料方面，有硅晶圓制造商Siltronic、碳化硅襯底制造商SiCrystal、半導(dǎo)體化學(xué)品制造商巴斯夫、電子氣體廠商林德氣體等；在零部方面，有激光器供應(yīng)商通快（ASML光刻機(jī)的drive laser供應(yīng)商）、鏡頭供應(yīng)商蔡司（ASML光刻機(jī)鏡頭供應(yīng)商）等。

△德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圖；來源：Germany trade & invest

值得一提的是，在距離德累斯頓不到200公里的馬格德堡，今年6月19日，英特爾就和德國聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書，英特爾將在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過300億歐元，建造兩座一流的晶圓廠。德國政府將會加大對于英特爾的投資計劃的補(bǔ)貼，預(yù)計將提供100億歐元的補(bǔ)貼，相當(dāng)于新廠總投資的三分之一。今年5月，美國碳化硅大廠Wolfspeed與德國汽車零部件制造商采埃孚宣布，計劃將在德國紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預(yù)計可獲得德國7.5億歐元的補(bǔ)助。

除了相對完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、豐富的人才資源及成熟半導(dǎo)體制造集群之外，德國龐大的汽車工業(yè)在汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化趨勢之下對于半導(dǎo)體的需求暴漲，也是促使眾多半導(dǎo)體制造商持續(xù)加碼投資德國德累斯頓等地區(qū)的關(guān)鍵。

作為現(xiàn)代汽車工業(yè)的發(fā)祥地，全球75家頂級汽車OEM中有15家是德國企業(yè)。同時，德國也是世界豪華汽車的生產(chǎn)中心，65%的豪華品牌汽車由德國OEM生產(chǎn)。比如大眾、戴姆勒、奧迪、寶馬、奔馳、保時捷等都是德國的車企。汽車總產(chǎn)值占德國整個產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的24%。

德國汽車工業(yè)還活躍著多樣性的零部件公司，無論大型還是中型的汽車制造商、系統(tǒng)集成商和模塊供應(yīng)商，比如Tier 1巨頭博世、大陸、采埃孚、馬勒等，還有眾多Tier 2 和Tier 3。比如在汽車芯片供應(yīng)商方面，英飛凌、博世都是德國本土的汽車芯片大廠。

最后，在歐盟為推動歐洲芯片制造業(yè)發(fā)展而推出的430億歐元的“歐洲芯片法案”激勵政策之下，作為歐洲經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國的德國就直接貢獻(xiàn)了200億歐元的補(bǔ)貼，這也是包括臺積電在內(nèi)的眾多半導(dǎo)體制造商紛紛奔向德國德累斯頓設(shè)廠的一大關(guān)鍵因素。

編輯：芯智訊-浪客劍