（2022年11月17日）在2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止最先進(jìn)的藍(lán)牙?音頻平臺(tái)——第二代高通?S5音頻平臺(tái)和第二代高通?S3音頻平臺(tái)，均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)。這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽?zhēng)砣绿匦?，包括以?dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機(jī)和耳塞間48毫秒的極低時(shí)延游戲體驗(yàn)。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：

下一代高通S5和S3音頻平臺(tái)旨在帶來消費(fèi)者最為期待的豐富音頻特性，同時(shí)提供超低功耗性能。高通是率先通過藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)無損音頻技術(shù)的公司，并不斷保持創(chuàng)新。我們發(fā)布的《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2022》中顯示，超過一半的消費(fèi)者希望他們的下一副無線耳塞能獲得對(duì)空間音頻特性的支持。我很高興地宣布Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)通過動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻，并實(shí)現(xiàn)對(duì)全新藍(lán)牙LE Audio規(guī)范中無損音頻的支持，同時(shí)也為全新平臺(tái)帶來更低時(shí)延。

兩款全新平臺(tái)還支持第三代高通?自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，通過對(duì)入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聆聽體驗(yàn)。此外，高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)還支持擁有自動(dòng)語音檢測(cè)的自適應(yīng)透?jìng)髂Ｊ?，?dāng)使用者需要聆聽周圍的聲音時(shí)，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透?jìng)鞯牧鲿尺^渡。增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠助力音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。

James Chapman補(bǔ)充道：“《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2022》還顯示，消費(fèi)者對(duì)藍(lán)牙LE Audio的關(guān)注度日益增長(zhǎng)，超過三分之一的受訪者對(duì)例如Auracast廣播音頻這樣的全新用戶體驗(yàn)展現(xiàn)出濃厚興趣。我們與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平臺(tái)能夠充分符合對(duì)上述用例的支持要求?！?/p>

目前，第二代高通S5和S3音頻平臺(tái)正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2023年下半年面世。