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高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗
- 高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
- 關(guān)鍵字： 高通 音頻平臺 Snapdragon
第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗
- 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時對音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
- 關(guān)鍵字： 音頻平臺 高通 驍龍 XPAN
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