來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）綜合

南韓三星電子7月底搶先全球廠商宣布量產(chǎn)3納米芯片，臺積電雖然慢了一步，但仍符合原先預(yù)期，預(yù)估在9月開始量產(chǎn)3納米，此事讓晶圓代工雙雄的競爭更加白熱化。不過就目前狀況看來，臺積電在客戶數(shù)量上還是領(lǐng)先三星，臺積電首發(fā)客戶為蘋果，接下來還有英特爾、超微及英偉達(dá)等大廠的訂單，反觀三星的客戶則不明朗，先前有媒體披露三星僅獲得2家廠商的訂單。
據(jù)媒體報導(dǎo)，臺積電3納米N3制程預(yù)計9月量產(chǎn)，預(yù)估初期良率會優(yōu)于5納米N5制程初期還要好，此外，蘋果將是3納米首個客戶，后續(xù)也有英特爾、超微、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通及博通等客戶開案。
另一方面，三星雖高調(diào)公布3納米芯片的量產(chǎn)訊息，甚至舉辦記者會，但始終未透露客戶名單，這也引起市場熱議，有外媒披露，三星3納米的廠商為大陸挖礦芯片業(yè)者上海磐矽半導(dǎo)體及一家未公開的廠商，目前傳出有2家業(yè)者投片三星。
事實上，7月中臺積電舉行法說會，當(dāng)時總裁魏哲家就已經(jīng)公開表示，3納米將于今年下半年量產(chǎn)，并于明年上半年貢獻(xiàn)營收，升級版3納米制程（N3E）將在3納米量產(chǎn)1年后跟進(jìn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用為高效能運算及智慧手機(jī)領(lǐng)域。
七大客戶排隊 
8月17日，臺媒工商時報報道稱，雖然近期有關(guān)晶圓代工龍頭臺積電可能放緩3nm擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的消息頻傳，但臺積電已重申3nm擴(kuò)產(chǎn)將按原計劃進(jìn)行。
業(yè)內(nèi)人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3nm投片的客戶，英特爾明年下半年將擴(kuò)大采用3nm生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片塊（tiles），包括AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，會在明年及后年陸續(xù)完成3nm新芯片開案。
今年來，由于俄烏沖突及全球通脹等外部不利因素，智能手機(jī)及消費電子產(chǎn)品需求疲弱，后續(xù)車用芯片與高性能計算產(chǎn)品（HPC）芯片需求也可能隨之放緩，業(yè)內(nèi)對明年上半年能否有效完成去庫存仍存疑慮。而以歷史經(jīng)驗來看，芯片行業(yè)不景氣通常會加快芯片開發(fā)速度。
隨著主要半導(dǎo)體大廠的新一代芯片技術(shù)藍(lán)圖慢慢清晰，逐步轉(zhuǎn)向采用3nm制程工藝，臺積電預(yù)計3nm將成大規(guī)模且長期需求制程，目前臺積電針對3nm制程打造的Fab 18B廠進(jìn)入量產(chǎn)，F(xiàn)ab 18廠區(qū)的P7～P9廠興建計劃也已啟動。
據(jù)臺媒報道，蘋果這次搶得3nm頭彩，將在下半年將首次采用3nm投片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，預(yù)計明年的iPhoneA17處理器、以及M2及M3系列處理器都將采用臺積電3nm制程。
英特爾雖然有意搶攻晶圓代工，但在自家處理器采用chiplet設(shè)計后，明年下半年其內(nèi)建繪圖芯片(GPU)和運算芯片（CPU）可能將采用臺積電3nm制程量產(chǎn)，英特爾推出的GPU、FPGA等亦會在明、后年之后采用臺積電3nm投片。
此外，AMD在明、后年轉(zhuǎn)向Zen 5架構(gòu)后，部份產(chǎn)品也已確定會采用臺積電3nm制程投片。至于英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等大客戶，同樣會在2024年之后完成3nm芯片設(shè)計并開始量產(chǎn)。

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