1987年，臺積電成立，張忠謀開創(chuàng)了一個全新的晶圓代工模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品?！?/span> 這個獨(dú)辟蹊徑的商業(yè)模式幾乎沒人看好，因?yàn)槟菚r還沒有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。 不過，商業(yè)最大的邏輯就是其沒有一成不變的邏輯可循。 彼時日企正在全領(lǐng)域高歌猛進(jìn)，甚至狂到要“買下美國”。應(yīng)接不暇的美國不得不扶持幾個“盟友”來分流壓力。  一個是靠著組裝日本電子產(chǎn)品起家的三星電子，后來借開發(fā)出64K DRAM VLSI芯片引領(lǐng)了半導(dǎo)體市場。 另一個就是借著英特爾的傾囊相授和IBM的授權(quán)，逐漸在芯片代工領(lǐng)域扎下根的臺積電。 當(dāng)時，張忠謀借私人交情將英特爾前任董事長兼CEO格魯夫約來臺灣，不但從正在裁撤存儲器業(yè)務(wù)的英特爾手里拿下了臺積電第一筆代工大單，還順勢讓英特爾手把手指導(dǎo)了半導(dǎo)體的200多道制程，直接接軌世界標(biāo)準(zhǔn)。 不過在上個世紀(jì)，這個世界晶圓代工的技術(shù)多是來自IBM的授權(quán)——如果臺積電一直交著專利費(fèi)受制于人，也無法成長為后來的世界巨頭。  直到2003年，IBM公司向臺積電推銷其0.13微米銅制程技術(shù)，被張忠謀認(rèn)為其技術(shù)還不成熟，決定開啟自主技術(shù)研發(fā)，僅僅在一年多后，臺積電便率IBM之先突破了電銅制程技術(shù)，徹底打破其技術(shù)霸權(quán)。 2004年，臺積電拿下了全球一半的芯片代工訂單，位列半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模前十。 此后IBM在臺積電這個后輩的沖擊下，在晶圓代工領(lǐng)域一瀉千里，最終在2014年將代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給了格芯，徹底退出了這個領(lǐng)域。  據(jù)前臺積電法務(wù)Richard Thurston透露，臺積電曾五度考慮買下IBM在紐約州的晶圓廠，但卡在美國國防部及IBM擔(dān)心高階技術(shù)外流亞洲而未成功。 而上一位老師傅英特爾則更為尷尬，在2016年臺積電和三星進(jìn)入10nm攻堅(jiān)的最后階段時，英特爾只能推出14nm+；2017年，臺積電和三星的10nm量產(chǎn)，英特爾推出的是更為尷尬的14nm++——真正的教會徒弟，餓死了師傅。 而早在2005年，功成名就的張忠謀宣布卸任CEO，過上了退休生活。 與此同時，當(dāng)年與臺積電一起打破日企霸權(quán)的三星，開始了與臺積電的短兵相接。 

激戰(zhàn)：臺積電與三星的頭號玩家爭奪

 
與大洋彼岸的對手相比，三星這個對手要有韌性得多。 臺積電成立的1987年，三星創(chuàng)始人李秉哲去世，三子李健熙接位，大膽提出三星要進(jìn)行“二次創(chuàng)業(yè)”，重組了電子、通訊、半導(dǎo)體等部門，明確了電子和重工業(yè)兩大戰(zhàn)略重點(diǎn)。  與此同時，正面對決實(shí)在有心無力的美國，發(fā)起了對日本半導(dǎo)體的政治攻勢。 1986年美國迫使日本設(shè)置半導(dǎo)體對美出口價格下限，要求日本不許在美國市場傾銷芯片，并且保證美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以獲得20%的市場份額。 1987年，因?yàn)闁|芝向蘇聯(lián)出口大型銑床等高技術(shù)產(chǎn)品，東芝的鑄造部部長林隆二和機(jī)床事業(yè)部部長谷村弘明被逮捕，分別獲10個月和一年的有期徒刑，東芝被處以200萬日元的罰款。 同時，美國發(fā)動起301條款——即外國立法、行政上違反協(xié)定，或者有損害美國利益的行為，美國有權(quán)采取單邊行動的立法授權(quán)條款，對日本約3億美元的芯片征收100%懲罰性關(guān)稅——同時對三星只收取0.74%的反傾銷稅。 亞區(qū)的首席貿(mào)易代表克萊德.普雷斯托維茨，則指責(zé)日本的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)政策不合理，強(qiáng)制日本修改國內(nèi)經(jīng)濟(jì)政策和方針。 廣場協(xié)議簽訂現(xiàn)場 在日本半導(dǎo)體的血肉上，三星啃得腦滿腸肥。 在臺積電拿下了全球一半的芯片代工訂單的2004年，三星則在存儲芯片領(lǐng)域徹底擊敗東芝，成為新的霸主。 但如臺灣IT教父施振榮所言：臺積電是世界的朋友，三星是世界的敵人。三星不是愿意安心打工的臺積電，而是想要鯨吞全領(lǐng)域的野心家。 2009年，李在镕——就是那個因行賄罪被判2年半剛被假釋的三星公子哥，宣布了一項(xiàng)名為“Kill Taiwan”的計(jì)劃，打算全面吃下臺灣的面板、存儲芯片與芯片代工產(chǎn)業(yè)。  到該計(jì)劃在2013年被臺灣《新周刊》披露時，這個計(jì)劃已經(jīng)完成了三分之二——只剩下臺積電還遲遲未被拿下。 因?yàn)榻_實(shí)還是老的辣。 2009年，三星的凌厲攻勢讓臺積電不得不拉回了自己的初代目隊(duì)伍——重返崗位的CEO張忠謀，以及當(dāng)年突破電銅制程技術(shù)打破IBM霸權(quán)的關(guān)鍵人物蔣尚義。 蔣尚義帶來了讓臺積電吃老本能吃到現(xiàn)在的28納米制程關(guān)鍵技術(shù)，張忠謀則是拉來了臺積電實(shí)力最雄渾的盟友——蘋果。  當(dāng)年主打給蘋果代工A系列芯片的三星，如今開始反噬老東家，在智能機(jī)市場所向披靡，甚至連蘋果都有超過一半的關(guān)鍵零件要從三星采購。 而臺積電也不負(fù)其所望，拿著蘋果90億美元的投資瘋狂擴(kuò)廠，憑著A8芯片的代工在2014年吊打了三星。 而三星在此期間的進(jìn)步，靠的卻是臺積電出走的梁孟松。 45nm、32nm、28nm，到全球首個14nm FinFET 工藝，雖然三星憑著臺積電的“叛將”奮起直追，甚至一度反超。 但此后梁孟松因違反競業(yè)協(xié)議的訴訟落敗，改換門庭加入中芯國際，失去關(guān)鍵人物的三星逐漸回歸了自己的萬年老二。 A10芯片開始，蘋果的代工名單只剩下臺積電。此后，臺積電一騎絕塵，在芯片代工的廣度上再無對手，5nm工藝的市占率已達(dá)到了90%以上，7nm工藝的市占率則達(dá)到了80%以上，良品率更是吊打頻頻“發(fā)燒”的三星。  唯一可能對其造成威脅的，只剩2nm、3nm制程的首發(fā)爭奪。 2022年6月30日，在臺積電宣布“下半年量產(chǎn)3nm”之后，三星緊急宣布3nm制程量產(chǎn)。 而計(jì)劃在2024年開始量產(chǎn)2nm工藝芯片的臺積電，又一次領(lǐng)先了宣布將于2025年量產(chǎn)2nm芯片的三星一步。 在徹底戰(zhàn)勝老冤家三星之后，臺積電的戰(zhàn)場則切換到了廣袤的太平洋——那里有著完全不同體量的玩家。
 

未來：中、美芯片決戰(zhàn)，難保中立

 在近兩年的“缺芯潮”洗禮之后，全世界都明白了芯片于未來的重要性。 對于在高新技術(shù)上頻頻受挫的美國來說， 這次機(jī)遇更不能被失去——尤其是在芯片上栽過一回的情況下。 鳳凰網(wǎng)《風(fēng)暴眼》根據(jù)美國議會的數(shù)據(jù)整理發(fā)現(xiàn)，美國的芯片產(chǎn)量在1990年達(dá)到了37%，而目前僅為12%。讓美國不安的是，美國公司90%以上的高端芯片都要依靠進(jìn)口。按照現(xiàn)在的全球芯片工業(yè)格局，臺積電等廠商如果不能確保正常的產(chǎn)能，那么美國的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)嚴(yán)重的停頓，蘋果公司和通用公司等在供應(yīng)鏈中擁有絕對話語權(quán)的公司也不例外。  而2020年的芯片短缺，讓美國經(jīng)濟(jì)遭受約2400億美元的損失。四月份，通用公司印第安納州皮卡生產(chǎn)基地因缺乏汽車芯片而被迫停止生產(chǎn)半個月。 最重要的是，曾經(jīng)獨(dú)步全球的臺積電，人才正不斷“流失”到其最大的對手中去——故事里提過的蔣尚義、梁孟松，以及當(dāng)年一同打敗IBM的楊光磊，均先后加入了中芯國際。 在此背景下，美國國會兩院才通過了價值2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含對半導(dǎo)體行業(yè)的520億美元資金支持。該法案規(guī)定，接受聯(lián)邦補(bǔ)貼的公司在未來十年內(nèi)將被限制在中國或任何其他令其擔(dān)憂的外國進(jìn)行任何“重大交易”，以擴(kuò)大芯片制造產(chǎn)能。  其中具體提及了禁止受益公司10年內(nèi)在中國擴(kuò)大生產(chǎn)和投資比28納米更先進(jìn)的芯片。盡管 28 納米芯片比目前世界上最領(lǐng)先的芯片落后幾代，但它們?nèi)詮V泛用于汽車和智能手機(jī)中。 鳳凰網(wǎng)《風(fēng)暴眼》發(fā)現(xiàn)，《芯片和科學(xué)法案》也有例外規(guī)定，如果芯片制造商的投資目的是保護(hù)在中國現(xiàn)有的重大商業(yè)利益，那么可能允許他們繼續(xù)在中國投資。但這些例外只適用于擴(kuò)大現(xiàn)有工廠設(shè)施，而且只適用于“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”。 有分析人士指出，表面上看，這是為了限制中國獲取先進(jìn)技術(shù)，實(shí)際上是把外資企業(yè)在中國擁有的高利潤生產(chǎn)能力，即高利潤生產(chǎn)能力，向美國轉(zhuǎn)移。 雖然芯片制造商似乎有一些回旋余地來保護(hù)其在中國的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，但該法案的條款為企業(yè)制造了一個雷區(qū)，實(shí)際上可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇。  對于一向標(biāo)榜“多元”的臺積電來說，這顯然不是一件好事。 尤其是在此前美國將臺積電列入所謂的“不安全”名單，還以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，要求臺積電、三星等亞洲芯片大廠交出芯片數(shù)據(jù)、并將更多先進(jìn)的芯片產(chǎn)能放在美本土等行為之后，美國的心思已經(jīng)昭然若揭。 臺積電同樣也在作出回應(yīng)，其在美國亞利桑那州建造的為5納米制程晶圓廠，不但不是其最新工藝，且臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日更是表示，美國缺乏芯片制造人才，且成本比臺灣地區(qū)高50%，批“昂貴、浪費(fèi)、又白忙一場”。 臺積電美國亞利桑那州在建廠 對于美國強(qiáng)迫“選邊站”的行為，臺積電顯然極為抵觸。 只是在當(dāng)下的關(guān)口，它又不得不做出選擇。 顯卡崩盤、手機(jī)滯銷，在全球經(jīng)濟(jì)衰退的幾年里，以往對于芯片需求量最大的科技公司全部在降低自己對芯片的需求。 既不做芯片設(shè)計(jì)，也不做終端產(chǎn)品的臺積電，在“甲方們”的砍單下只能被動承受。臺積電的市值也從1月的7500億美元跌至如今的4585.77億美元，蒸發(fā)近3000億美元。 而未來擴(kuò)產(chǎn)的一切可能性，都在于近年銷量不斷創(chuàng)下新高的新能源汽車市場，臺積電不可能不清楚，這個市場最大的兩個玩家是誰。 它也顯然知道，是誰一直進(jìn)行“數(shù)據(jù)勒索”，逼迫其打破數(shù)十年的“中立的服務(wù)理念”。 只是左右逢源慣了的臺積電，對給了它一個又一個大逼兜的美國依然抱有幻想，幻想著自己仍是掌控甚至主導(dǎo)著局勢的弈者。 因而站在風(fēng)云千檣的時代岔口上，還遲遲沒有做出自己的抉擇。  參考資料：《臺 積 電 的 煩 惱》，遠(yuǎn)川研究所《臺積電3nm計(jì)劃，有變？》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察《歷史潮頭上的臺積電：兩堵高墻，一柄尖刀》，飯桶戴老板《三星掌門人李健熙的一生：“二次創(chuàng)業(yè)”帶領(lǐng)三星走向帝國》，界面新聞

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