臺積電預計客戶將開始減少庫存，沒看到高端智能手機庫存調整。

作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西7月14日消息，今日，全球最大晶圓代工廠臺積電發(fā)布第二季度財報。其該季度合并營收5341.4億新臺幣（折合約1204.5億人民幣），同比增長43.5%；凈利潤2370.3億新臺幣（折合約534.5億人民幣），同比增長76.4%；毛利率59.1%創(chuàng)歷史新高。

臺積電總裁魏哲家在財報會議上透露，預計客戶今年下半年開始減少庫存，需要幾個季度時間才有望恢復到正常水準，沒看到高端智能手機庫存調整，也沒看到該領域庫存有顯著增長的跡象。據其預測，2023年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度預計不會像2008年那樣嚴峻。其庫存調整將在2023年持續(xù)幾個季度，不過臺積電業(yè)務仍會在2023年錄得增長且產能利用率將保持良好，其工具供應狀況也正在改善，2022年產能不會受到設備延遲的影響。臺積電對近期及長期業(yè)務前景充滿信心，認為芯片需求的結構性增長依然強勁，長期芯片需求保持穩(wěn)定，并預計高性能計算（HPC）會成為長期增長的主要引擎。先進制程方面，其3nm制程有望在今年下半年投產，N2工藝將于2025年實現(xiàn)量產。根據臺積電財報，其第二季度5nm收入占比為21%，7nm收入占比30%，合計占晶圓總營收的51%，16nm和28nm占比分別為14%和10%。

魏哲家透露，因客戶急迫需求，臺積電將繼續(xù)擴大特殊工藝資本支出，預計三年內讓成熟及特殊節(jié)點產能提高50%。據介紹，2022年臺積電特色工藝資本支出預計是過去三年平均值的3.5倍，占整體成熟制程產能的比例將增至約63%。從不同應用領域來看，臺積電本季度智能手機、高性能計算、IoT、汽車、數(shù)字通信設備（DCE）的芯片出貨量占比分別為38%、43%、8%、5%、3%。其中HPC、IoT和汽車增長率最高，均為13%~14%。

值得注意的是，其高性能計算芯片出貨量已經超過智能手機芯片。對于在美國建廠問題，臺積電董事長劉德音稱臺積電在美國沒有合資設廠的計劃，并將持續(xù)爭取美國政府的補助與支持。以下是臺積電的資產負債表和關鍵指標：

其現(xiàn)金流情況如下：

臺積電預計第三季度銷售額將在198億~206億美元之間，毛利率在57.5％~59.5％之間，營業(yè)利潤率在47％~49％之間。劉德音稱，臺積電2022年資本支出規(guī)?？赡苈湓?00~440億美元區(qū)間下緣。按美元計，臺積電2022年銷售額有望增長35%左右。因工具供應問題，其今年部分資本支出預計將推遲到明年。受益于蘋果芯片訂單及汽車行業(yè)對半導體的持續(xù)需求，臺積電在全球晶圓代工產業(yè)保持主導地位，其業(yè)績表現(xiàn)被長期看好。

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