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      博客專欄

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      未來AMD的Zen 5架構(gòu)也將使用大小核架構(gòu),采用臺積電3nm工藝制造

      發(fā)布人:超能網(wǎng) 時間:2021-05-08 來源:工程師 發(fā)布文章

      有關(guān)AMD未來Zen 5架構(gòu)的Ryzen 8000系列處理器的消息出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上,綜合各方消息上來看,從Zen 3到Zen 4再到Zen 5架構(gòu),變化還是不小的。

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      據(jù)M0EPC報道,Zen 4架構(gòu)的處理器將于2022年發(fā)布,采用5nm工藝制造,支持DDR5和PCIe Gen5,有傳言稱將集成RDNA 2架構(gòu)核顯。而Zen 5架構(gòu)的處理器代號為Strix Point的APU,屬于Ryzen 8000系列,將使用臺積電3nm工藝制造,預(yù)計發(fā)布時間是2024年。Zen 5架構(gòu)最讓人驚訝的大概是在架構(gòu)設(shè)計上,將會和英特爾的Alder Lake一樣,采用big.LITTLE架構(gòu),以8個大核搭配4個小核,另外內(nèi)存系統(tǒng)會有比較大的變化,更接近于目前移動SoC的設(shè)計。

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      由于Warhol的取消,Zen 3架構(gòu)的XT/Refresh版會代替原來Ryzen 6000系列的位置。傳聞Zen 4架構(gòu)開始,AMD很可能在代號Raphael的Ryzen 7000系列上集成集成RDNA 2架構(gòu)核顯,不清楚未來AMD在桌面平臺上,CPU與APU將會如何安排。由于距離正式發(fā)售還有好一段時間,不排除規(guī)格上再做調(diào)整。

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      關(guān)鍵詞: 臺積電

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