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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計方案
電源與新能源
onsemi
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NCP1618
Multi-mode PFC
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2023-10-11
亞馬遜云科技在中國區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
智能計算
R6gd
Ice Lake
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2023-02-10
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
CTIA
多到達(dá)角度
multi-AoA
5G FR2毫米波測試
|
2022-10-11
Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布：頻率暴漲、蘋果獨(dú)享
英特爾
蘋果
CPU處理器
10nm
MacBook Pro
Ice Lake
|
2020-05-14
使用0級數(shù)字隔離器解決高溫隔離設(shè)計難題
汽車電子
HEV
ICE
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2020-04-09
Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％
網(wǎng)絡(luò)與存儲
英特爾
CPU處理器
服務(wù)器
10nm
至強(qiáng)
Ice Lake
|
2020-02-13
英特爾開始向OEM廠商出貨10nm Ice Lake處理器
英特爾
OEM
10nm Ice Lake處理器
|
2019-07-31
Intel：10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升
消費(fèi)電子
英特爾
臺北電腦展
酷睿
Ice Lake
|
2019-05-29
英特爾：10nm Ice Lake筆記本芯片圖形性能提升2倍
消費(fèi)電子
Ice Lake
酷睿
英特爾Gen11
|
2019-05-28
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù)：提高讀寫性能
網(wǎng)絡(luò)與存儲
希捷
Multi-Actuator
|
2017-12-28
ICE宣布52億美元收購互動數(shù)據(jù)公司IDC
嵌入式系統(tǒng)
ICE
IDC
|
2015-10-28
完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺軟硬件實(shí)現(xiàn)
消費(fèi)電子
智能家居
Multi-Touch
|
2015-08-27
ICE時代正在悄然離去
嵌入式系統(tǒng)
ICE
DUT
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2015-05-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Multi-PLL
時鐘
|
2014-08-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
|
2014-07-31
SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到
嵌入式系統(tǒng)
SoC
ICE
|
2014-01-17
ICE-flow汽車疲勞耐久性工程解決方案
測試測量
ICE-flow
汽車疲勞
耐久性
|
2013-05-14
MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析
光電顯示
技術(shù)
原理
分析
視角
Alignment
Multi-domain
Vertical
|
2012-05-09
了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)
嵌入式系統(tǒng)
SoC
ICE
|
2012-02-09
使用在線仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化
測試測量
ICE
在線仿真器
程序
|
2011-12-21
基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
嵌入式系統(tǒng)
現(xiàn)場總線
Multi-Agent系統(tǒng)
|
2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模擬技術(shù)
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
|
2011-11-03
聯(lián)想主機(jī)機(jī)身變“冰箱”
手機(jī)與無線通信
CES
ICE CASE
|
2011-01-17
污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)
手機(jī)與無線通信
通信技術(shù)
實(shí)現(xiàn)
Multi-Agent
系統(tǒng)
智能化
污水處理
通信協(xié)議
|
2010-03-12
Windows Embedded Standard 7 ICE的作用
嵌入式系統(tǒng)
Embedded
Standard
ICE
|
2010-03-10
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封裝
Multi-die
|
2009-11-06
DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
嵌入式系統(tǒng)
匯編指令的歧義
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
|
2009-10-20
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
元件/連接器
泰科
連接器
MULTI-BEAM XL
|
2009-06-29
Multi touch技術(shù)
工控自動化
技術(shù)
touch
Multi
|
2009-02-19
觸控屏幕市場火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注
工控自動化
工業(yè)控制
觸控屏
義隆電
Multi-Fing
工控機(jī)
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2007-10-15
Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統(tǒng)
測試測量
ICE™
Microchip
MPLAB®
REAL
測量
測試
仿真系統(tǒng)
|
2007-01-19
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