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            LG研發(fā)出新型可折疊材料:像玻璃一樣堅硬 幾乎沒有折痕

            •   9月8日消息,據(jù)媒體報道,LG化學(xué)宣布成功研發(fā)出了一種可用于折疊屏的新材料,LG將其命名為“Real Folding Window”?! ∵@款產(chǎn)品采用最新的涂層材料,表面堅硬如玻璃,折疊部分則像塑料一般柔韌,同時具備耐用性和透光性?! 」俜浇榻B,LG開發(fā)的“Real Folding Window”與現(xiàn)有的鋼化玻璃相比,前者更薄,硬度卻一樣高?! ∨c聚酰亞胺薄膜相比,LG“Real Folding Window”的成本更具競爭力,而且耐用性也不用擔心,折疊超過20萬次完全無壓力?! 「匾氖?,LG的這
            • 關(guān)鍵字: LG  折疊屏  Real Folding Window  

            手把手教你FPGA與RT以及Host端通信

            • 手把手教你FPGA與RT以及Host端通信-在ECM中,會涉及到FPGA、RT以及主機,那么三者之間是如何進行數(shù)據(jù)流的傳輸呢?本文將以cRIO-9068為例,帶大家了解整個編程以及實現(xiàn)過程。
            • 關(guān)鍵字: FPGA  Host  Real-Time  

            智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

            • 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會,對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
            • 關(guān)鍵字: 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網(wǎng)  201511  

            KEIL Real view MDK中插入空操作NOP .

            • KEIL Real view MDK中插入空操作NOP ., 折騰了大半天,才搞明白一個空操作的指令先在網(wǎng)上查有的說是__asm{NOP},從intrins.h里調(diào)用,可犄角旮旯全找了,也沒看到什么intrint.h的文件。如果直接用,就出現(xiàn)error: #1113: Inline assembler not permitted
            • 關(guān)鍵字: 操作  NOP  插入  MDK  Real  view  KEIL  

            風河公司取得FSM實驗室Hard Real-Time Linux技術(shù)

            •   風河系統(tǒng)公司宣布風河已取得由FSM實驗室(Finite State Machine Labs, Inc, FSMLabs)開發(fā)的設(shè)備軟件業(yè)界唯一的商用級“硬”實時(hard real-time)Linux技術(shù)——RTLinux。風河公司此次獲得了該項技術(shù)的全套知識產(chǎn)權(quán),包括專利權(quán)、著作權(quán)、商標注冊和其他相關(guān)產(chǎn)品的所有權(quán)。按照購買協(xié)議中的有關(guān)規(guī)定,風河公司還將取得今后在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的RTLinux用戶runtime收益權(quán)。隨著購買協(xié)議的生效,
            • 關(guān)鍵字: FSM實驗室  Hard  Linux技術(shù)  Real-Time  單片機  風河公司  嵌入式系統(tǒng)  

            Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統(tǒng)

            • 為 Microchip PIC®單片機及 dsPIC®數(shù)字信號控制器 提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布推出 MPLAB REAL ICE 仿真系統(tǒng),為采用其 PIC 單片機和dsPIC 數(shù)字信號控制器(DSC)進行應(yīng)用開發(fā)的客戶創(chuàng)優(yōu)增值。該系統(tǒng)為Microchip 的高速單片機和DSC提供低成本的新一代仿真支持
            • 關(guān)鍵字: ICE™    Microchip  MPLAB®    REAL  測量  測試  仿真系統(tǒng)  
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