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CoB
技術(shù)創(chuàng)新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞
光電顯示
LED
COB
顯示屏
|
2018-10-12
板上芯片LED在照明設(shè)計(jì)中降本、節(jié)能的原理和方法
光電顯示
COB
LED
照明
|
2017-10-24
全球COB廠商營(yíng)收排名前十揭曉
光電顯示
COB
LED
|
2016-10-16
藍(lán)光倒裝VS CSP,誰(shuí)才是COB技術(shù)的未來(lái)?
模擬技術(shù)
COB
CSP
|
2016-03-21
與正裝COB相比,倒裝COB有何優(yōu)勢(shì)?
模擬技術(shù)
COB
LED
|
2016-03-21
封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場(chǎng)未來(lái)會(huì)走向何方?
模擬技術(shù)
封裝
COB
|
2015-09-08
2017封裝誰(shuí)主沉???中功率、COB、大功率三分天下
模擬技術(shù)
COB
大功率
|
2015-07-22
光通信領(lǐng)域里 COB模式將何去何從?
手機(jī)與無(wú)線通信
光通信
COB
|
2015-06-09
COB封裝市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
模擬技術(shù)
COB
封裝
|
2015-05-29
Molex SlimRay? 預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座
模擬技術(shù)
Molex SlimRay
LED
COB
|
2014-11-18
禁白時(shí)代 倒裝芯片的機(jī)遇與未來(lái)
光電顯示
LED
COB
COF
禁白
|
2014-11-18
LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)分析
電源與新能源
LED
COB
|
2014-07-24
縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢(shì)起
光電顯示
LED
COB
|
2014-05-23
技術(shù):打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解
光電顯示
LED高光
COB
封裝產(chǎn)品
|
2013-11-22
COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
電源與新能源
COB
LED
|
2013-09-17
隆達(dá)電子發(fā)表光機(jī)整合COB產(chǎn)品 ”Core”
電源與新能源
隆達(dá)
Core
COB
|
2013-06-06
PQI USB 3.0 COB專利技術(shù)介紹
手機(jī)與無(wú)線通信
專利技術(shù)
介紹
COB
3.0
USB
PQI
|
2013-01-29
LED模組化——LED發(fā)展新趨勢(shì)
光電顯示
LED照明
真明麗
封裝
芯片
COB
LED模組化
|
2013-01-09
齊瀚光電大功率COB LED產(chǎn)品通過LM80測(cè)試
光電顯示
臺(tái)灣
LED光源
LED
齊瀚光電
COB
LED
|
2013-01-09
LED的COB(板上芯片)封裝流程
光電顯示
LED
COB
芯片
封裝流程
|
2012-12-14
COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)
光電顯示
COB
SMD
封裝
|
2012-11-15
照明級(jí)鋁基板COB模組
光電顯示
COB
照明
鋁基板
模組
|
2012-08-30
新型COB型LED日光燈管與傳統(tǒng)LED日光燈管對(duì)比分析
光電顯示
LED
COB
日光燈管
對(duì)比分析
|
2012-04-25
大功率LED散熱新突破 陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本
光電顯示
LED封裝
高功率
散熱
COB
|
2011-12-08
不同封裝技術(shù) 強(qiáng)化LED元件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
光電顯示
LED封裝
LED光源
COB
|
2011-12-08
首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
EDA/PCB
首爾半導(dǎo)體
COB
LED封裝
|
2011-12-07
LED COB封裝概述
光電顯示
LED
COB
封裝
|
2011-10-15
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程
嵌入式系統(tǒng)
PCB
芯片封裝
焊接
工藝流程
COB
|
2010-10-25
用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板(07-100)
EDA/PCB
DCB
發(fā)光二極管
CoB
|
2009-03-04
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同濟(jì)大學(xué)
人形機(jī)器人
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雙獎(jiǎng)同輝,佳績(jī)頻傳!大聯(lián)大世平一舉斬獲“應(yīng)用創(chuàng)新之流程智造‘新質(zhì)’獎(jiǎng)和離散智造‘新質(zhì)’獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮
大聯(lián)大
儲(chǔ)能
電力系統(tǒng)
2025-03-14
國(guó)內(nèi)首條!京東方:預(yù)計(jì)第8.6代AMOLED生產(chǎn)線2026年底量產(chǎn)
京東方
AMOLED
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何小鵬:小鵬智駕每年砸?guī)资畠|建算力中心 普通公司沒數(shù)據(jù)也沒錢拼不過
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智能駕駛
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國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
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《汽車標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)目錄(2022)》
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xiaxue
2025-03-13
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MS1030
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MS1000TA
18126125171
2025-03-13
704611K
MS1022
18126125171
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