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	高功率
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            運用返馳轉換器的高功率應用設計
            
                                                            
              
                    	
            • 多相返馳轉換器不僅推升了最大可能功率的極限，而且具有容易設計的優(yōu)點，同時，其所產生的傳導干擾也相對更低。返馳轉換器是產生受調節(jié)電氣隔離電壓的良好途徑。此種電壓轉換技術的應用層面相當廣泛，原因是其電路簡單且技術也發(fā)展得相當成熟。圖一顯示返馳轉換器的示意簡圖。 圖一 : 不使用光耦合器（no-opto）的返馳轉換器然而，返馳式技術在使用上存在許多限制，而其最大傳輸功率也有其極限，主要是因為在圖一所示的Q1開關的導通期間，電流會經(jīng)過變壓器的一次側。在此期間，能量會儲存在變壓器的磁芯T1。在Q1的關斷期
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            • 關鍵字：
                        返馳轉換器  高功率  ADI                          
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            imec展示56Gb波束成形發(fā)射機 實現(xiàn)高功率零中頻的D頻段傳輸
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 于本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻集成電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發(fā)表了一款基于CMOS技術的先進波束成形發(fā)射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發(fā)射器具備優(yōu)異的輸出功率及能源效率，同時支持每通道56Gb/s的超高數(shù)據(jù)傳輸率。該組件也是比利時微電子研究中心（imec）研究人員目前正在開發(fā)的四路波束成形收發(fā)機芯片之核心構件。運用這項技術，他們希望可以協(xié)助部署新一代100GHz以上的高頻短距無線傳輸服務。 imec先進CMOS波束成
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            • 關鍵字：
                        imec  波束成形  發(fā)射機  高功率  零中頻  D頻段傳輸                          
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            低導通電阻SiC器件在大電流高功率應用中的優(yōu)越性
            
                                                            
              
                    	
            • 眾所周知，SiC作為一種性能優(yōu)異的第三代半導體材料，因其高擊穿場強、寬禁帶寬度、高熱導率、高載流子飽和漂移速度等特性可以輔助電子器件更好地在高溫、高壓、高頻應用中使用，可有效突破傳統(tǒng)Si基半導體材料的物理極限。目前使用最廣泛的SiC開關器件是SiC MOSFET，與傳統(tǒng)Si IGBT相比，SiC材料的優(yōu)異性能配合MOSFET單極開關的特點可以在大功率應用中實現(xiàn)高頻、高效、高能量密度、低成本的目標，從而推動電力電子系統(tǒng)的發(fā)展。圖1: 碳化硅器件應用范圍示意圖1圖2: 典型應用場景對應的功率等級2從技術上講，
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            • 關鍵字：
                        低導通電阻  SiC  大電流  高功率                          
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            48V高功率電驅動系統(tǒng)的設計與開發(fā)
            
                                                            
              
                    	
            • 根據(jù)歐盟對汽車CO2排放限值的要求,至2025年,這一排放指標須比2021年降低15.0%;至2030年,這一排放指標須比2021年降低37.5%?目前,研究人員需要進一步降低新款車型的CO2排放,為此應大力推廣電氣化動力總成系統(tǒng)?除了純電動汽車和插電式混合動力汽車(PHEV)之外,全混合動力汽車(FHEV)也屬于該類車型?FHEV雖然無須進行外部充電,但是仍能以純電動狀態(tài)行駛,特別是在市區(qū)范圍內?研究人員如果對德國混合動力汽車市場可公開得到的數(shù)據(jù)進行分析,那么就能獲得如下信息:輕度混合動力汽車(MHEV
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            • 關鍵字：
                        48V  高功率  電驅動系統(tǒng)                          
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            艾睿電子在英國設立高功率卓越中心,加速電氣化和可持續(xù)性發(fā)展
            
                                                            
              
                    	
            • 全球技術解決方案供應商艾睿電子公司及其旗下工程服務公司eInfochips日前宣布，將在英國斯溫頓設立高功率卓越中心（Centre of Excellence）。該中心旨在協(xié)助客戶開發(fā)高功率解決方案，深化在電氣化和可持續(xù)發(fā)展應用領域的發(fā)展。高功率設計在實現(xiàn)能源效率方面發(fā)揮著關鍵作用，對于電動汽車、可再生能源、電池儲能、電網(wǎng)基礎設施和其他各種凈零排放項目至關重要。然而，高功率電子設計極具復雜性，包括極高的電力專業(yè)知識要求、嚴格的功能安全性和可靠性要求、繁雜的印刷電路板布局以及昂貴的測試設備等，都給創(chuàng)新者帶來
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            • 關鍵字：
                        艾睿  高功率  電氣化                          
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            ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
            
                                                            
              
                    	
            • 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 
  
 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from 
ERS electronic, suited for wafer test of
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            • 關鍵字：
                        ERS electronic  高功率  溫度卡盤系統(tǒng)                          
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            Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關
            
                                                            
              
                    	
            • 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內置電阻晶體管(RET)系列產品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計算、通信、工業(yè)和汽車應用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有
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            • 關鍵字：
                        Nexperia  500mA  RET  高功率  負載開關                          
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            具有OVC III的高功率密度轉換器:儒卓力提供RECOM的20 W AC/DC RAC20E-K/277產品
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)推出RECOM公司E-K 系列中具有高功率密度的 20 W AC/DC 轉換器RAC20E-K/277，它的特點是具有OVC III 額定值，可在海拔2000 米運行 (OVC II則為5000 米)，并且具有-40 °C至+90 °C的寬工作溫度范圍 (帶有降額)，因此該器件特別適用于嚴苛的環(huán)境條件，例如路邊電動汽車充電樁、工業(yè)環(huán)境以及測試和測量應用中的電源。此外，其高功率密度也適合一般家居應用和標稱電壓為 277 
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            • 關鍵字：
                        高功率  轉換器  儒卓力  RECOM                          
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            e絡盟現(xiàn)貨開售Power Integrations系列高功率產品
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日引入Power Integrations系列高功率柵極驅動器，進一步擴大其功率產品陣容，均可快速交付。Power Integrations高功率產品系列包括：●? ?SCALE?-2：即插即用●? ?ISO5125I：DC-DC電源●? ?SCALE-2：Driver Core驅動核●? ?SCALE-2+：Driver Core 驅動核●? ?SCAL
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            • 關鍵字：
                        高功率  IGBT                          
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            Qorvo QPA3069 S波段功率放大器在貿澤開售,助力國防和航空航天行業(yè)
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日將開始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國防和航空航天應用而設計，能為2.7 – 3.5 GHz射頻 (RF) 設計提供高功率密度和附加功率效率。這款S波段的高功率放大器采用Qorvo的0.25 μm 碳化硅基氮化鎵 (GaN-on-SiC) ?工藝制成，可簡化系統(tǒng)集成度，提供優(yōu)異的性能，且尺寸小巧，僅7.0 × 7.0 × 0.85 mm 。貿澤備貨的Qo
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            • 關鍵字：
                        高功率  波段  放大器                          
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            采用小巧，堅固封裝的高功率步進柵極驅動器IC
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • TMC2590是Trinamic最新的2相步進電機柵極驅動器。 低功耗的EMI優(yōu)化芯片具有保護和診斷功能，使得為極具競爭力的解決方案提供小型化設計成為可能。漢堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進電機柵極驅動器，具有堅固的設計和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進電機。它是一款經(jīng)濟型解決方案，可廣泛應用于紡織，工廠和實驗室自動化，3D打印，液體處理，醫(yī)療，安全，泵和閥門以及PO
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            • 關鍵字：
                        高功率  IC                          
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            在緊湊的 PCB 面積內提供高功率 以及完整的數(shù)字控制和遙測功能
            
                                                            
              
                    	
            • 對于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計算機行業(yè)內的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所
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            • 關鍵字：
                        PCB  高功率  數(shù)字控制  遙測功能                          
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            驅動高功率以太網(wǎng)絡的供電技術
            
                                                            
              
                    	
            • 目前有許多已開發(fā)的實用PoE 應用，然而，新推出的應用所需要的功率高于現(xiàn)今 802.3af 標準所定義的功率限制，也就是為用電裝置端提供約 13 W 的功率?，F(xiàn)今需要新的 PoE+ 標準以滿足增加功率的需求，但這項新標準仍未定義完成。在新標準出爐前，勢必要能夠針對所需功率高于現(xiàn)今可提供功率的 PD 負載進行供電。
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            • 關鍵字：
                        以太網(wǎng)  電源供應  高功率                          
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            采用LJ6585D的高功率因數(shù)熒光燈電子鎮(zhèn)流器電路
            
                                                            
              
                    	
            • 采用LJ6585D的高功率因數(shù)熒光燈電子鎮(zhèn)流器電路由L6585D組成的高功率因數(shù)熒光燈電子鎮(zhèn)流器電路如圖3所示。
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            • 關鍵字：
                        LJ6585D  高功率  熒光燈  電子鎮(zhèn)流器                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                
            
                    
            高功率半導體的未來 前方道路通往何處？
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 　　電力電子系統(tǒng)技術之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認的主要推動力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導體主要用來控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。
　　為了因應工業(yè)應用，持續(xù)推動電力電子技術精益求精的力量有5個面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個面向在某種程度下會相互影響。這些趨勢在過去30年來不斷地驅策著功率半導體的發(fā)展，未來也勢必扮演重要的推手。
　　

 
　　圖1：過去
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            • 關鍵字：
                        高功率  半導體                          
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	共75條
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