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CEVA-Bluetooth
Ceva和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)合作，率先推出測(cè)試解決方案以配合即將推出的藍(lán)牙OTA UTP試模式
測(cè)試測(cè)量
Ceva
羅德史瓦茲
Rohde & Schwarz
藍(lán)牙OTA UTP
|
2025-03-11
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
Arm
SynaXG
5G NR處理
LEO衛(wèi)星
5G增強(qiáng)版本
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
|
2025-03-07
Ceva與夏普合作開(kāi)發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
夏普
超越5G
|
2025-03-07
Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先進(jìn)5G和6G應(yīng)用
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
DSP
5G
6G
|
2025-03-04
利用Bluetooth?低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤
手機(jī)與無(wú)線通信
安森美
Bluetooth
定位跟蹤
|
2025-02-26
Ceva通過(guò)新合作伙伴擴(kuò)展嵌入式人工智能NPU生態(tài)系統(tǒng)
EDA/PCB
Ceva
NPU生態(tài)系統(tǒng)
NPU
|
2025-01-11
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
|
2025-01-11
Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代ADAS芯片組實(shí)現(xiàn)更智能、更安全的電動(dòng)汽車(chē)
汽車(chē)電子
Ceva
歐冶
歐冶半導(dǎo)體
ADAS芯片
|
2025-01-09
Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
Wi-Fi 6
藍(lán)牙IP
恒玄
|
2025-01-09
Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Ceva
聯(lián)發(fā)科
空間音頻移動(dòng)娛樂(lè)
音頻
|
2025-01-09
Ceva推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無(wú)線連接平臺(tái) IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200
EDA/PCB
Ceva
多協(xié)議無(wú)線連接
|
2025-01-07
Ceva-NeuPro-Nano榮獲亞洲金選獎(jiǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
EDA/PCB
Ceva-NeuPro-Nano
亞洲金選獎(jiǎng)
|
2024-12-09
蘋(píng)芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP
EDA/PCB
蘋(píng)芯科技
Ceva
傳感器中樞DSP
DSP
|
2024-10-29
利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)
手機(jī)與無(wú)線通信
202410
Bluetooth
v5.1
到達(dá)角
AoA
室內(nèi)定位
|
2024-10-19
Ceva：尋找新IP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方向像“預(yù)測(cè)未來(lái)”
EDA/PCB
202409
Ceva
IP產(chǎn)品
|
2024-09-27
Ceva擴(kuò)大無(wú)線連接IP市場(chǎng)份額領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 增強(qiáng)用于智能邊緣AI/IoT應(yīng)用的解決方案
EDA/PCB
Ceva
無(wú)線連接
|
2024-08-26
利用Bluetooth 低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤方案解析
手機(jī)與無(wú)線通信
Bluetooth
|
2024-08-20
多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗(yàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
多協(xié)議通訊
Wi-Fi
CEVA
|
2024-08-13
Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線連接能力
EDA/PCB
Ceva
低功耗藍(lán)牙
802.15.4
Alif
MCU
|
2024-07-29
Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中
EDA/PCB
Ceva
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
意法半導(dǎo)體
NB-IoT
工業(yè)模塊
|
2024-07-18
Ceva擴(kuò)展智能邊緣IP領(lǐng)導(dǎo)地位增添用于AIoT設(shè)備的全新TinyML優(yōu)化NPU
智能計(jì)算
Ceva
智能邊緣IP
TinyML
NPU
|
2024-07-02
CEVA：助力從移動(dòng)設(shè)備到汽車(chē)應(yīng)用生成式人工智能的部署
EDA/PCB
202405
CEVA
生成式人工智能
|
2024-05-11
Ceva推出多協(xié)議無(wú)線 IP平臺(tái)系列
EDA/PCB
Ceva
多協(xié)議無(wú)線IP
|
2024-04-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線測(cè)距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線測(cè)距
|
2024-03-06
Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC
EDA/PCB
Ceva
Arm Total Design
非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星
5G SoC
|
2024-03-05
SKAIChips獲得Ceva藍(lán)牙IP許可 授權(quán)用于電子貨架標(biāo)簽IC
EDA/PCB
SKAIChips
Ceva
藍(lán)牙IP
電子貨架標(biāo)簽
|
2024-02-20
Ceva與印度boAt攜手提升無(wú)線音頻體驗(yàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
ceva
boAt
無(wú)線音頻
|
2024-01-23
Ceva宣布與印度音頻和可穿戴品牌boAt結(jié)盟 攜手提升無(wú)線音頻體驗(yàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
boAt
無(wú)線音頻
|
2024-01-18
Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva助力無(wú)線音頻和AIoT處理器出貨量突破1億
消費(fèi)電子
Ceva
炬芯
無(wú)線音頻
AIoT處理器
|
2024-01-16
Ceva聯(lián)同汽車(chē)和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴(kuò)展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)
EDA/PCB
Ceva
NPU IP
人工智能
CES
|
2024-01-16
Ceva與THX Ltd.合作,為可聽(tīng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品帶來(lái)優(yōu)質(zhì)空間音頻體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Ceva
THX
可聽(tīng)設(shè)備
空間音頻體驗(yàn)
|
2024-01-16
Ceva:萬(wàn)物互聯(lián)仍是2024年Ceva成長(zhǎng)的最大動(dòng)力
EDA/PCB
202401
Ceva
|
2024-01-15
Ceva擴(kuò)展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺(tái)
EDA/PCB
Ceva
Connect IP
Wi-Fi 7
|
2024-01-09
Ceva發(fā)布全新品牌標(biāo)識(shí),彰顯智能邊緣IP創(chuàng)新
EDA/PCB
Ceva
智能邊緣IP
|
2023-12-14
CEVA榮獲享譽(yù)盛名的亞洲金選獎(jiǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
EDA/PCB
CEVA
亞洲金選獎(jiǎng)
|
2023-12-08
Nordic助力雙模模塊簡(jiǎn)化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic
Bluetooth Classic Audio
LE Audio
|
2023-11-22
CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長(zhǎng)的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場(chǎng)需求
EDA/PCB
CEVA
Bluetooth 5.4
|
2023-09-18
CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃
EDA/PCB
CEVA
三星SAFE
晶圓代工
|
2023-08-15
CEVA推出增強(qiáng)型NeuPro-M NPU IP系列，大力推動(dòng)生成式AI
EDA/PCB
CEVA
NPU IP
生成式人工智能
Generative AI
|
2023-08-10
CEVA推出藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)在汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高精度安全定位
EDA/PCB
CEVA
藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)
定位
|
2023-06-29
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DELO發(fā)布了一款不含IBOA（丙烯酸異冰片酯）的醫(yī)用級(jí)粘合劑，專(zhuān)為血糖監(jiān)控傳感器和其他可穿戴設(shè)備而設(shè)計(jì)
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