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Ceva與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導(dǎo)體創(chuàng)新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 開發(fā)出基于Ceva-PentaG2可擴展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP的系統(tǒng)級芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物聯(lián)網(wǎng)終端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移動通信大會(MWC25)日本館 6
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