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202106
電子線材絕緣層熱老化特性的快測(cè)控制
電子線材
絕緣層
熱老化
快測(cè)控制
202106
|
2021-07-16
基于鐵鎳基材引出端可焊性空穴問(wèn)題研究
鐵鎳基材
空穴
超聲波
可焊性
改善
202106
|
2021-07-14
AI講座：ML的分類(lèi)方法
202106
|
2021-07-14
超結(jié)高壓MOSFET驅(qū)動(dòng)電路及EMI設(shè)計(jì)
電源與新能源
202106
超結(jié)
驅(qū)動(dòng)
EMI
非線性
MOSFET
|
2021-07-14
非道路移動(dòng)機(jī)械透射式煙度計(jì)研究與實(shí)現(xiàn)
工控自動(dòng)化
202106
非道路移動(dòng)機(jī)械
透射式煙度計(jì)
自由加速煙度
最優(yōu)化設(shè)計(jì)方法
柴油機(jī)
|
2021-07-14
某型紅外探測(cè)器預(yù)處理電路失效分析
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202106
紅外探測(cè)器
預(yù)處理電路
失效分析
可靠性
|
2021-07-13
一種BiSS協(xié)議的編碼器數(shù)據(jù)讀取方法
工控自動(dòng)化
202106
BiSS
XMC4500
DSP
FPGA
LabVIEW
|
2021-07-13
一種任意波形發(fā)生器幅度校準(zhǔn)時(shí)校準(zhǔn)頻點(diǎn)選取方法*
測(cè)試測(cè)量
202106
任意波形發(fā)生器
差異性
掃描
校準(zhǔn)
頻率響應(yīng)
|
2021-07-13
一種原邊反饋的反激轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
電源與新能源
202106
反激轉(zhuǎn)換器
原邊反饋
LT8302
同步整流
|
2021-07-13
高頻變壓器引腳電化學(xué)腐蝕失效分析與可靠性研究
元件/連接器
202106
引腳腐蝕
初級(jí)線圈
加錫
三防膠
引腳材質(zhì)
可靠性
|
2021-07-13
Mathcad在推挽式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
電源與新能源
202106
推挽
開(kāi)關(guān)電源(SMPS)
環(huán)路補(bǔ)償
Mathcad
動(dòng)態(tài)響應(yīng)
|
2021-07-13
一種結(jié)合車(chē)聯(lián)網(wǎng)和C-V2X的終端設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)
汽車(chē)電子
202106
T-Box
V-Box.C-V2X
Telematics
TCSAE-53
網(wǎng)聯(lián)
智能交通系統(tǒng)
|
2021-07-13
道路運(yùn)輸大型車(chē)輛新型行車(chē)安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
汽車(chē)電子
202106
大型車(chē)輛
盲區(qū)
360全景
道路運(yùn)輸
DMS
監(jiān)控平臺(tái)
|
2021-07-12
語(yǔ)音模組重啟及聲音輸出異常淺析
消費(fèi)電子
202106
智能家居
語(yǔ)音識(shí)別
可靠性
|
2021-07-12
電視廣色域技術(shù)的研究與應(yīng)用
消費(fèi)電子
202106
電視
廣色域
|
2021-07-12
汽車(chē)智能座艙內(nèi)部的“傳感之道”
202106
智能座艙
感知
|
2021-06-17
東芝為電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向打造電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)核心
202106
MOSFET
|
2021-06-17
驅(qū)動(dòng)高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器
模擬技術(shù)
202106
ADC
|
2021-06-17
碳化硅用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)
工控自動(dòng)化
202106
MOSFET
WBG
202106
|
2021-06-17
一種5G信號(hào)接收機(jī)的本振合成裝置
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
頻率合成器
5G
接收機(jī)
寬帶
202106
|
2021-06-17
智能功率模塊適合中小功率應(yīng)用，ROHM 打造600 V耐壓產(chǎn)品
電源與新能源
202106
智能功率模塊
IPM
|
2021-06-17
羅杰斯提供用于汽車(chē)毫米波雷達(dá)傳感器的板材
汽車(chē)電子
202106
汽車(chē)
毫米波
板材
|
2021-06-17
沐露晨曦之博大“芯”懷所望
嵌入式系統(tǒng)
202106
GPU
GPGPU
|
2021-06-16
5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
MIMO
|
2021-06-16
毫米波對(duì)5G手機(jī)殼帶來(lái)挑戰(zhàn)，虹科提供低成本、緊湊型測(cè)試方案
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
手機(jī)殼
|
2021-06-16
5G對(duì)射頻元器件提出更高的要求，羅德與施瓦茨提供測(cè)量方案
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
測(cè)試
|
2021-06-16
5G測(cè)試設(shè)備需要高性能的芯片方案
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
測(cè)試
|
2021-06-16
5G芯片的挑戰(zhàn)及恩智浦的解決方案概覽
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
O-RAN
mMIMO
|
2021-06-15
5G基站的時(shí)鐘對(duì)齊成為網(wǎng)絡(luò)同步關(guān)鍵瑞薩高精度產(chǎn)品保駕護(hù)航
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
時(shí)鐘
|
2021-06-15
IDC對(duì)中國(guó)5G市場(chǎng)的預(yù)測(cè)
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
5G
市場(chǎng)
應(yīng)用
建設(shè)
|
2021-06-15
賽迪顧問(wèn)對(duì)2021年中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)分析
202106
MEMS
產(chǎn)業(yè)
市場(chǎng)
|
2021-06-15
可穿戴設(shè)備用傳感器的集成度不斷提高 TI提供多種環(huán)境和生物傳感器
消費(fèi)電子
202106
傳感器
環(huán)境
生物
|
2021-05-13
Open RAN潛力大，賽靈思攜Mavenir發(fā)布mMIMO組合
手機(jī)與無(wú)線通信
202106
Open RAN
mMIMO
|
2021-04-29
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2025-01-22
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wenliang37
2025-01-22
2938772K
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2025-01-22
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FRDM-MCXA156 開(kāi)發(fā)板 I3C 傳感器 LabVIEW 上位機(jī)數(shù)據(jù)采集
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2025-01-21
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