失效分析 文章 進入失效分析技術(shù)社區(qū)
貼片電感失效原因分析
- 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發(fā)生了偏差；3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋；4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，
- 關(guān)鍵字： 電容 無源器件 失效分析
探究3700A智能化失效分析的高效之道
- 繼上個月推出全面升級的3700A曲線跟蹤器后，我們與客戶深入探討了在測試過程中遇到的挑戰(zhàn)，并展示了如何利用3700A來克服這些問題。泰克科技戰(zhàn)略合作伙伴芯源系統(tǒng)（MPS），作為首席試用官及客戶，為了給客戶更好的服務體驗，他們希望通過打造數(shù)字化服務體系，進行失效分析數(shù)據(jù)的全周期追溯，同時更加高效智能地完成測試任務。最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時改進了數(shù)據(jù)存儲調(diào)用系統(tǒng)，從而協(xié)助芯源系統(tǒng)（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶的滿意度。通過新型電源管理芯片的研發(fā)、
- 關(guān)鍵字： 失效分析 3700A
失效分析系列之—熱點定位
- 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進行失效點定位，并結(jié)合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結(jié)構(gòu)、材料、理化等很多方面都會涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問題的物理位置。熱點定位的原理依據(jù)，激光作用于半導體材料時，會產(chǎn)生兩種效應，一種是熱效應（熱輻射），另一種是光生載流子效應（光子輻射)。（1）如果激光波長的能量小于半導體能帶，半導體僅僅發(fā)生熱效應；（2）當大于或接近半導體能帶時
- 關(guān)鍵字： 失效分析 芯片檢測
環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
- 在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術(shù)，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術(shù)，
- 關(guān)鍵字： 環(huán)旭電子 失效分析 SiP
壓力開關(guān)簧片斷裂失效分析與改進
- 空調(diào)用壓力開關(guān)在安裝一定時間后，零星出現(xiàn)內(nèi)部簧片斷裂導致器件功能失效現(xiàn)象。對失效器件進行案例統(tǒng)計、宏觀、微觀組織、化學成分及應力、疲勞壽命分析。結(jié)果表明，不同品牌的壓力開關(guān)，存在失效概率、簧片及其加工工藝等控制差異，經(jīng)對比氨熏試驗確認了疲勞沖擊失效機理，并據(jù)此提出相應有效改進方案。
- 關(guān)鍵字： 壓力開關(guān) 結(jié)構(gòu)應力 疲勞 失效分析 改進 202201
光電編碼器主芯片失效分析與防護
- 某款光電編碼器在工業(yè)機器人上長期服役2~5年后，出現(xiàn)多例主芯片失效。運用宏觀、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯(lián)用)等展開理化檢驗、分析。結(jié)果表明，其內(nèi)部散熱片基材等零部件在高負載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產(chǎn)生硫化腐蝕并導致短路與通訊失效。結(jié)合失效研究防護、防潮方案，經(jīng)硫化、潮態(tài)等惡劣氣氛暴露驗證，并結(jié)合面掃描EDS能譜、內(nèi)部溫濕監(jiān)測等試驗手段量化證明了防護的有效性。改善后的編碼器替換上整機，經(jīng)3年以上使用，未再現(xiàn)主芯片硫化失效。
- 關(guān)鍵字： 光電編碼器 主芯片 硫化 EGA（TG/MS聯(lián)用） EDS能譜 失效分析 202103
特定工作條件下的開關(guān)電源模塊失效分析
- 針對在某特定工作條件下發(fā)生的短路失效問題，進行了開關(guān)電源模塊及其外圍電路的工作原理分析，通過建立故障確定了失效原因，運用原理分析與仿真分析的方法找到了開關(guān)電源模塊的損傷原因與機理，并給出了對應的改進措施。
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源模塊 電源振蕩 失效分析 MOSFET 202105
撥碼開關(guān)觸點腐蝕失效分析與預防
- 撥碼開關(guān)售后接觸不良導致空調(diào)整機功能失效。對失效器件進行案例統(tǒng)計、宏觀、X光、化學成分及厚度分析。結(jié)果表明，不同品牌的撥碼開關(guān)，存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異，經(jīng)對比鹽霧試驗確認了失效機理、失效率，并據(jù)此提出相應的有效預防方案。
- 關(guān)鍵字： 202107 撥碼開關(guān) 結(jié)構(gòu) 腐蝕 失效分析 預防
某型紅外探測器預處理電路失效分析
- 摘要：作為紅外探測系統(tǒng)中的基礎硬件和關(guān)鍵部件，預處理電路的性能直接影響紅外探測系統(tǒng)成像質(zhì)量。針對某型紅外探測器預處理電路的故障現(xiàn)象，建立故障樹逐步進行失效分析，定位異常處并通過測試驗證，進而提出糾正措施避免類似異常的發(fā)生。經(jīng)過本次失效分析，找到了偶然事件產(chǎn)生的根源，通過采取糾正措施，降低了偶然失效發(fā)生的概率，對產(chǎn)品可靠性的提高具有顯著實用價值。圖1 紅外探測系統(tǒng)功能框圖預處理電路是紅外探測系統(tǒng)模擬信號與數(shù)字信號的橋梁，其采集性能、圖像處理能力及輸出信號直接影響紅外探測系統(tǒng)成像質(zhì)量，是整體系統(tǒng)的關(guān)鍵部件[2
- 關(guān)鍵字： 202106 紅外探測器 預處理電路 失效分析 可靠性
一種基于ADS仿真的L波段固態(tài)功放失效分析
- 董?亮，薛?新（中國電子科技集團公司第三十六研究所，浙江?嘉興?314033） 摘?要：本文介紹了一種利用ADS軟件建模進行功率管失效分析的方法。首先通過ADS對PCB板進行模型提取，然后版圖仿真，再導入原理圖中進行版圖原理圖聯(lián)合仿真，仿真結(jié)果與實測數(shù)據(jù)較吻合。最后根據(jù)實際現(xiàn)象修改板材模型，對不同油脂參數(shù)進行仿真，仿真結(jié)果與實際故障現(xiàn)象具備較高的吻合度。該方法可以對功放故障進行定量分析，能更準確地進行故障定位?！ ￡P(guān)鍵詞：ADS；失效分析；功率放大器 0 引言 固態(tài)功率放大器因為其效率高、體積小
- 關(guān)鍵字： 201910 ADS 失效分析 功率放大器
廣電計量:失效分析推動元器件國產(chǎn)化進程
- 失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年才開始普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。廣電計量致力于針對產(chǎn)品設計、研制、使用、維修/維護全壽命周期中出現(xiàn)的失效產(chǎn)品,為客戶提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改進提升技術(shù)服務。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二屆
- 關(guān)鍵字： 失效分析，元器件國產(chǎn)化
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