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Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
- Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領先半導體IP(知識產(chǎn)權)供應商且專注于數(shù)據(jù)處理器(DPU)內核研發(fā)，該內核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數(shù)字信號處理)功能，可實現(xiàn)快速定制并提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能。Tensilica的 DPU廣泛應用于移動無線設備、家庭娛樂系統(tǒng)和其他設備的信號處理片上系統(tǒng)(SoC)設計。 富士通公司移動電話部門總裁Minoru Sakata表示：“通過與Tensilica攜手開發(fā)富士通移動終端，我
- 關鍵字： Tensilica 數(shù)據(jù)處理器 移動終端
Tensilica HiFi音頻DSP成為首個支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
- Tensilica今日宣布，Tensilica成為首家采用Dolby MS10多碼流解碼器，用于SoC設計的音頻內核IP供應商。Dolby MS10多碼流解碼器具備多格式音頻解碼技術，在單個算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清電視)、STB(機頂盒)和DMP(數(shù)字媒體播放器)的設計。 Dolby MS10多碼流解碼器對下一代設計是至關重要的，因為觀眾接收到的內容信息，不僅僅來源于傳統(tǒng)的廣播和運營商，而且還來源于互聯(lián)網(wǎng)，USB設備、游戲
- 關鍵字： Tensilica DSP SoC 多碼流解碼器
從一個微處理器強人的傳奇經(jīng)歷談本土處理器創(chuàng)新
- 他畢業(yè)于斯坦福大學，在70年代末加入了在微處理器領域剛剛嶄露頭腳的intel，并參與了intel最尖端微處理器的研發(fā)，隨后，在攻讀斯坦福大學電氣工程博士學位期間參與了RISC架構的開發(fā)，幫助創(chuàng)建了MIPS公司并擔任MIPS微處理器開發(fā)副總裁，之后他加入了EDA巨頭Synopsys公司，負責產(chǎn)品定義和以及IP復用戰(zhàn)略，在產(chǎn)業(yè)里打拼了近20年后，1997年，他終于有了自己的公司，他嘗試用一種新的產(chǎn)品來改變負責SoC的設計，如今，他的這個新產(chǎn)品已經(jīng)應用到DoCoMo的4G手機、三星的3D藍光播放機、任天堂的
- 關鍵字： Tensilica 微處理器
Tensilica授權Wolfson（歐勝）HiFi音頻
- Tensilica授權Wolfson（歐勝）HiFi音頻，以提供高質量，低功耗的音頻平臺 將為世界級音頻確定基準 英國愛丁堡 2010年5月10日訊 – Wolfson（歐勝）微電子有限公司與Tensilica今日共同宣布雙方簽署了一項關于創(chuàng)建一個低功耗、高清晰度(HD)音頻平臺的授權協(xié)議。 通過將Wolfson（歐勝）世界領先的混合信號及音頻技術與Tensilica創(chuàng)新的HiFi音頻數(shù)字信號處理（DSP）內核相結合，這一授權協(xié)議將為多媒體平臺，包括手持移動設備、上網(wǎng)本、智能本、數(shù)字
- 關鍵字： Tensilica 歐勝 HiFi音頻
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
- 關鍵字： Tensilica DSP SoC DPU
tensilica 介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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