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Tensilica獲ByteTools JTAG仿真器支持
- ByteTools和Tensilica 公司今天共同宣布，Tensilica Diamond標準內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核的所有客戶可以開始獲得ByteTools公司為Tensilica設計的低成本Catapult JTAG probe。用戶不需要安裝任何額外的軟件，只需采用Tensilica 提供的軟件開發(fā)工具，既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是標準的XOCD 14
- 關鍵字： JTAG Tensilica 單片機 嵌入式系統(tǒng) 測試測量
Sony獲Tensilica Xtensa LX2授權
- Tensilica公司宣布Sony公司近日獲得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置處理器的授權。該授權將被用于開發(fā)新一代多種消費類電子產(chǎn)品。 Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的設計工程師意識到在手持用電池供電的設備中采用一個可配置處理器來降低功耗和顯著提高性能的價值。我們期望Xtensa LX2處理器IP核將成功用于Sony公司未來的消費類電子產(chǎn)品中。”
- 關鍵字： LX2 Tensilica 單片機 嵌入式系統(tǒng)
Tensilica公司生存的藍海戰(zhàn)略
- 日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術的鉆石系列耀眼登場，該系列是一個包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現(xiàn)貨供應的可綜合內(nèi)核。更為重要的是，這是Tensilica在市場上第一次提供硬件不可配置、標準化的處理器內(nèi)核。 雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類IP內(nèi)核供應商，但該公司必須直面國內(nèi)已經(jīng)被ARM和MIPS統(tǒng)治的標準的處理器和ZSP 統(tǒng)治的標準DSP內(nèi)核市場。Tensilica總裁兼首席執(zhí)行管Chris Rowen認為，“所有
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica授權Marvell使用Xtensa LX開發(fā)多種產(chǎn)品
- Tensilica公司日前宣布，Marvell公司獲得Tensilica公司授權，使用Xtensa LX2 可配置處理器IP核開發(fā)多個產(chǎn)品。促使兩家“聯(lián)姻”很重要的原因是因為Marvell公司曾將Tensilica公司早期的Xtensa處理器大量應用于本公司的打印機、Yukon 吉比特以太網(wǎng)產(chǎn)品及LinkStreet 路由器產(chǎn)品中，并且獲得了很大成功，所以此次Marvell公司計劃在全公司更多項產(chǎn)品中采用Xtensa LX2可配置處理器！ Marv
- 關鍵字： LX Marvell Tensilica Xtensa 單片機 嵌入式系統(tǒng)
Tensilica在2007 3GSM展出多款著名公司的手機
- Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國際展會上展示了內(nèi)置其音、視頻處理器IP的多款手機。Tensilica公司是領先的面向移動多媒體（音頻和視頻）處理器IP（知識產(chǎn)權）方案的提供商，可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO（視頻）IP方案。Tensilica展示的手機來自HTC、LG、Motorola、三星公司，這些手機都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場副總
- 關鍵字： 2007 3GSM Tensilica 手機 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 消費電子
Tensilica和Virage推出針對鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設計工具包
- Tensilica和Virage Logic( 納斯達克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
- 關鍵字： IP設計 Tensilica Virage 單片機 工具包 內(nèi)核優(yōu)化 嵌入式系統(tǒng) 鉆石處理器
Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術領域的領導地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內(nèi)核。ECC功
- 關鍵字： 7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器 單片機 工業(yè)控制 可配置 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
tensilica 介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發(fā)與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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