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SK海力士發(fā)布2024財年及第四季度財務(wù)報告
- 2024財年全年營收為66.1930萬億韓元，營業(yè)利潤為23.4673萬億韓元，凈利潤為19.7969萬億韓元·2024年第四季度營收為19.7670萬億韓元，營業(yè)利潤為8.0828萬億韓元，凈利潤為8.0065萬億韓元·隨著HBM、eSSD等面向AI的存儲器銷售增長，營收和營業(yè)利潤均創(chuàng)下了季度和年度歷史新高·“以差別化的AI應(yīng)用產(chǎn)品競爭力、盈利為主的經(jīng)營活動，證實了穩(wěn)定盈利的可能性”2025年1月23日，SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告。公司2024財年營業(yè)收入為
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SK海力士實現(xiàn)1c nm制程DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
- 據(jù)韓媒報道，近日，SK海力士成功完成了1c納米制程DRAM的批量產(chǎn)品認證，連續(xù)多個以25塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達到要求，預(yù)計SK海力士將在2月初正式啟動1c納米DRAM的量產(chǎn)。據(jù)了解，SK海力士在2024年8月末宣布成功實現(xiàn)1c納米工藝的 16Gb DDR5-8000 DRAM 內(nèi)存開發(fā)。SK海力士曾表示，1c工藝技術(shù)將應(yīng)用于新一代HBM、LPDDR6、GDDR7等最先進的DRAM主力產(chǎn)品群，進一步鞏固其在內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。
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應(yīng)對降價：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！
- 1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對全球NAND供應(yīng)過剩導致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產(chǎn)量預(yù)計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施，當時
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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品
- 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士
- 華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解后發(fā)現(xiàn)，該款手機采用南韓SK海力士制造內(nèi)存芯片，主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設(shè)備，而大陸制造的內(nèi)存芯片選擇受限。《南華早報》報導，根據(jù)TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong
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SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴大到 16~17 萬片
- 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。由于需要同時向英偉達和博通供應(yīng) HBM，SK 海力士肯定會調(diào)整其 DRAM 產(chǎn)能預(yù)測。這家公司計劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產(chǎn)能擴大到 14~15 萬片（IT之家注：單位是 300mm 直徑的 12 英寸晶
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SK 海力士新設(shè) AI 芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官
- 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。為提升決策效率，該公司推行“C-Level”管理體系，依據(jù)核心職能分工明確責任與權(quán)限，業(yè)務(wù)單元被劃分為包括 AI 基礎(chǔ)設(shè)施（CMO）、未來技術(shù)研究院（CTO）、研發(fā)（CDO）和生產(chǎn)（CPO）在內(nèi)的五大部門。據(jù)介紹，新設(shè)的 AI 芯片開發(fā)部門整合了 DRAM、NAND 和解決方案的開發(fā)能力，著眼于下一代 AI 內(nèi)存等
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老對頭三星、SK海力士結(jié)盟！聯(lián)手推動LPDDR6-PIM內(nèi)存
- 12月2日消息，據(jù)韓國媒體報道， 在全球內(nèi)存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結(jié)成聯(lián)盟，共同推動LPDDR6-PIM內(nèi)存的標準化。這也意味著兩家公司在面對AI內(nèi)存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰(zhàn)時，愿意擱置競爭，共同推動行業(yè)標準的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優(yōu)化的低功耗內(nèi)存技術(shù)的標準化進程，以適應(yīng)設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的發(fā)展。隨著設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的興起，PIM內(nèi)存技術(shù)越來越受到重視。PIM技術(shù)通過將存儲和計算結(jié)合，直接在存儲單元進行計算，有效解決了傳統(tǒng)芯片在運行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
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SK海力士開始量產(chǎn)全球最高的321層NAND閃存
- 2024年11月21日，SK海力士宣布，開始量產(chǎn)全球最高的321層 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND閃存。SK海力士表示：“公司從2023年6月量產(chǎn)當前最高的上一代238層NAND閃存產(chǎn)品，并供應(yīng)于市場，此次又率先推出了超過300層的NAND閃存，突破了技術(shù)界限。計劃從明年上半年起向客戶提供321層產(chǎn)品，由此應(yīng)對市場需求?！惫驹诖舜萎a(chǎn)品開發(fā)過程中采用了高生產(chǎn)效率的“3-Plug*”工藝技術(shù)，克服了堆疊局限。該技術(shù)分三次進行通孔工藝流程，隨后經(jīng)
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SK 海力士介紹全球首款 16-High HBM3E 內(nèi)存，明年初出樣
- 11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正今日在韓國首爾舉行的 SK AI Summit 2024 上介紹了全球首款 16-High HBM3E 內(nèi)存。該產(chǎn)品可實現(xiàn) 48GB 的單堆棧容量，預(yù)計明年初出樣。雖然一般認為 16 層堆疊 HBM 內(nèi)存直到下一世代 HBM4 才會正式商用，但參考內(nèi)存領(lǐng)域 IP 企業(yè) Rambus 的文章，HBM3E 也有擴展到 16 層的潛力。此外注意到，SK 海力士為今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 學術(shù)會議準備的論文中也提到了可實現(xiàn) 1280G
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AI需求持續(xù)爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創(chuàng)記錄
- 獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng)紀錄的季度利潤和營收，這反映出市場對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發(fā)的存儲芯片的強勁需求。作為英偉達的供應(yīng)商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營業(yè)利潤達到7.03萬億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬億韓元，高于分析師預(yù)期的6.9萬億韓元。營收大增94%，達到17.6萬億韓元，而市場預(yù)期為18.2萬億韓元。今年以來，SK海力士股價累計上漲逾35%，原因是該公司在設(shè)計和供應(yīng)為英偉達人工智能加速器提供動力的尖端高帶寬內(nèi)存(HBM)方面擴大了對三星電子(S
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SK海力士揭秘半導體全球生產(chǎn)基地及應(yīng)用領(lǐng)域
- 設(shè)想一下，如果沒有了智能手機、電腦或互聯(lián)網(wǎng)，世界會變成怎樣？顯而易見，缺失這些必需品的生活是無法想象的。然而，如果沒有半導體作為推動眾多科技發(fā)展的引擎，世界無疑便會陷入無法想象的境地。盡管半導體芯片在生活中很常見，但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時至今日，半導體世界仍有許多知識鮮為人知。作為現(xiàn)代科技的核心，芯片可謂是推動科技發(fā)展背后的隱藏力量，然而很少有人目睹這些先進設(shè)備是如何在工廠中被精心制造出來的。為了更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域，本期半導體綜述系列文章將深入探討芯片生產(chǎn)工廠及屬地，并探索
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SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
- 2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大**的36GB（千兆字節(jié)）容量。公司將在年內(nèi)向客戶提供產(chǎn)品，繼今年3月全球率先向客戶供應(yīng)8層HBM3E后，僅時隔6個月再次展現(xiàn)出其壓倒性的技術(shù)實力。 SK海力士強調(diào):“自2013年全球首次推出第一代HBM(HBM1)至第五代HBM(HBM3E)， 公司是唯一一家開發(fā)并向市場供應(yīng)全系列HBM產(chǎn)品的企業(yè)。公司業(yè)界率先成功量產(chǎn)12層堆疊產(chǎn)品，不僅滿足了人工智能企業(yè)日益發(fā)展的需求，
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SK海力士CXL優(yōu)化解決方案成功搭載于全球最大開源操作系統(tǒng)Linux
- 2024年9月23日，SK海力士宣布，公司已將用于優(yōu)化CXL*（Compute Express Link）存儲器運行的自研軟件異構(gòu)存儲器軟件開發(fā)套件（HMSDK）*中主要功能成功搭載于全球最大的開源操作系統(tǒng)Linux*上。SK海力士表示：“CXL作為繼HBM之后的下一代面向AI的存儲器產(chǎn)品而備受矚目，公司自主研發(fā)的CXL優(yōu)化軟件HMSDK，其性能已獲得國際認可，并成功應(yīng)用于全球最大的開源操作系統(tǒng)Linux中。這標志著不僅是如HBM等超高性能硬件實力方面，公司的軟件競爭力也獲得廣泛認可，具有重大意義?！蔽磥?/li>
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