ryzen ai 300 文章進(jìn)入ryzen ai 300技術(shù)社區(qū)

SIMATIC S7-300在測(cè)溫取樣系統(tǒng)中的應(yīng)用

以西門子SIMATIC S7―300 PLC為核心的交流伺服系統(tǒng)代替原來(lái)以單片機(jī)為核心的直流伺服系統(tǒng)。并介紹了該系統(tǒng)的控制對(duì)象和控制任務(wù)，然后著重論述系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、軟硬件設(shè)計(jì)方案及實(shí)施方法。
關(guān)鍵字： 300 交流伺服系統(tǒng) 汽車儀表板生產(chǎn)線

針對(duì)電弧爐的非線性、大滯后、強(qiáng)耦合、時(shí)變及隨機(jī)干擾較強(qiáng)的特點(diǎn)，應(yīng)用自適應(yīng)控制理論，采用可編程邏輯控制器(PLC)為核心控制部件，實(shí)現(xiàn)電弧爐電極升降的自動(dòng)準(zhǔn)確控制，有效減少電極短路、斷弧和振蕩現(xiàn)象。在此給出控制方案、系統(tǒng)主要硬件及軟件流程圖。該系統(tǒng)已可靠運(yùn)行于某煉鋼廠，并實(shí)現(xiàn)了降低電爐電耗，提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
關(guān)鍵字：控制系統(tǒng) 大型 PLC S7-300 基于轉(zhuǎn)換器

AD9751 是一種轉(zhuǎn)換速率可高達(dá)300MSPS的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器，它具有雙端口輸入、轉(zhuǎn)換精度高、速度快、功耗小、成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)具有優(yōu)異的交、直流特性，可廣泛應(yīng)用于需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場(chǎng)合，同時(shí)可拓展高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)中的應(yīng)用。文中介紹了AD9751的主要特點(diǎn)和工作原理，討論了它的內(nèi)部PLL及高數(shù)字接口等應(yīng)用問(wèn)題。
關(guān)鍵字： MSPS 9751 300 AD

　　當(dāng)前，降低功耗不僅成為節(jié)電的必由之路，并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設(shè)計(jì)者都十分關(guān)心功耗問(wèn)題。不過(guò)，在設(shè)計(jì)時(shí)還要謹(jǐn)防過(guò)度設(shè)計(jì)（overdesign）現(xiàn)象，使各個(gè)部分協(xié)調(diào)一致，達(dá)到整個(gè)功耗的降低。　　應(yīng)用是個(gè)很復(fù)雜的問(wèn)題，其中有許多要素。你需要針對(duì)問(wèn)題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應(yīng)用的情況下，你會(huì)發(fā)現(xiàn)是否出現(xiàn)了過(guò)度設(shè)計(jì)；有時(shí)候，出于市場(chǎng)等方面的考慮，會(huì)出現(xiàn)過(guò)度設(shè)計(jì)的做法，這最終會(huì)導(dǎo)致功耗過(guò)高。　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC設(shè)計(jì)的相對(duì)比例問(wèn)題，軟、硬件比例問(wèn)題，IC的驅(qū)動(dòng)電壓是否越低就越好？
關(guān)鍵字：降低功耗 SoC 過(guò)度設(shè)計(jì) DSP Bolosigno 300 Bolosigno250

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
關(guān)鍵字： 300 LAIRD T-FLEX 導(dǎo)熱縫隙填料