rtx 5070 ti 文章進(jìn)入rtx 5070 ti技術(shù)社區(qū)

聞亭數(shù)字成為TI DLP中國區(qū)分銷商

　　日前，TI總部正式授予聞亭數(shù)字系統(tǒng)（北京）有限公司為TI DLP芯片的中國區(qū)分銷商合作伙伴。自此，聞亭數(shù)字將成為涵蓋DSP和DLP兩大技術(shù)領(lǐng)域的TI第三方合作伙伴。聞亭也有資源為其客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的選擇。　 DLP技術(shù)是德州儀器在1987年發(fā)明的。它是一種獨(dú)創(chuàng)的、采用光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)生數(shù)字式多光源顯示的解決方案。它是可靠性極高的全數(shù)字顯示技術(shù)，能在各類產(chǎn)品(如大屏幕數(shù)字電視、公司/家庭/專業(yè)會議投影機(jī)和數(shù)碼相機(jī)(DLP Cinema))中提供最佳圖像效果。同時(shí)
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TI推出采樣率200 MSPS 的業(yè)界最快速16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采樣率200MSPS 的業(yè)界首款 16 位單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，從而可實(shí)現(xiàn)此前只有低分辨率 ADC 才能實(shí)現(xiàn)的超快速度。該款全新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可為通信、測試與測量以及國防等應(yīng)用帶來更高的性能水平，而評估板 (EVM) 則不僅可顯著簡化設(shè)計(jì)流程，還可實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜系統(tǒng)的快速評估。　　Databeans 公司首席分析師 Susie Inouye 指出："醫(yī)療、無線通信以及寬帶基礎(chǔ)設(shè)施都需要更高的速度與分辨率，這推動了高速轉(zhuǎn)換器的發(fā)展。事實(shí)上，從 2008
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德州儀器 OMAP? 3 應(yīng)用處理器提供核心動力

　　日前，ARCHOS 宣布推出采用德州儀器（TI） OMAP™ 3 應(yīng)用處理器的全新 Internet Media Tablets （IMTs）產(chǎn)品系列，此舉將改變消費(fèi)者訪問因特網(wǎng)、多媒體以及收看電視的方式，使之可隨時(shí)隨地暢享服務(wù)。全新 ARCHOS 5、ARCHOS 5G 以及 ARCHOS 7 IMTs 可實(shí)現(xiàn)堪比筆記本電腦的出色性能，并支持多種格式的視頻，是業(yè)界率先采用 600 MHz 超標(biāo)量 ARM？ Cortex？-A8 處理器的 OMAP 3 實(shí)施方案。由于 OMAP 3 解
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德州儀器推出高帶寬數(shù)模轉(zhuǎn)換器與放大器開發(fā)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可幫助設(shè)計(jì)人員快速評估信號鏈性能的業(yè)界領(lǐng)先支持工具，特別適用于包括任意波形及信號生成器等在內(nèi)的測量測試、工業(yè)與通信等應(yīng)用領(lǐng)域。該開發(fā)套件不僅可簡化高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 與放大器之間的接口連接復(fù)雜性，而且還集成了時(shí)鐘與電源管理器件，能夠進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)、縮短設(shè)計(jì)周期。此外，該工具還使客戶能根據(jù)獨(dú)特的系統(tǒng)要求靈活實(shí)施不同的設(shè)計(jì)配置方案，而且通過方便易用的圖形用戶界面 (GUI) 就能進(jìn)行所有配置。　　TSW3070 開發(fā)套件高度集成了高速 DAC、兩個(gè)放大器、
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TI推出 ISO/IEC 14443 閉環(huán)非接觸式安全芯片與模塊

　　日前，德州儀器（TI）宣布推出一款專門面向不斷發(fā)展的閉環(huán)非接觸式微型支付卡、會員卡、身份識別以及門禁應(yīng)用市場領(lǐng)域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時(shí)提供模塊版本）將極高的處理速度、高級射頻（RF）性能以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全性與高度靈活的可配置存儲器完美結(jié)合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標(biāo)記（token）上支持多達(dá)五種應(yīng)用。　　相當(dāng)多的閉環(huán)應(yīng)用都需要基于 ISO/IEC 14443 標(biāo)準(zhǔn)
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TI 成立實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)

　　德州儀器（TI）宣布成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室（Kilby Labs），以致力研發(fā)突破性半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新知識。這個(gè)新的實(shí)驗(yàn)室于集成電路問世 50 周年當(dāng)天成立，并將延續(xù)Jack Kilby 發(fā)明芯片改變?nèi)祟惿罘绞降木衽c成就。　　Kilby Labs 將座落于 TI 的達(dá)拉斯北分區(qū)，設(shè)立這個(gè)實(shí)驗(yàn)室的構(gòu)想來自早期的TI實(shí)驗(yàn)室。也就是當(dāng)年Kilby 設(shè)計(jì)出首顆芯片，并從此開啟通往 3G 手機(jī)、便攜式超聲波設(shè)備及汽車防抱死制動系統(tǒng)等科技的起源地。這個(gè)新成立的機(jī)構(gòu)將集結(jié)大學(xué)院校研究人員與頂尖的 TI
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TI推出業(yè)界最高精度18 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高精度的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，該器件具有 18 位單調(diào)性、±2 LSB 積分非線性誤差 (INL)、±1 LSB 微分非線性誤差 (DNL) 等優(yōu)勢。DAC9881 采用小型 QFN-24封裝，使客戶可提高系統(tǒng)性能并簡化設(shè)計(jì)工藝，從而滿足自動測試設(shè)備、儀表、過程控制、數(shù)據(jù)采集以及通信系統(tǒng)等高精度工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求。　　TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Art George 指出："DAC9881 以方便易用的低功耗解決
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UCC28060EVM 300W 交錯(cuò)式PFC 預(yù)調(diào)節(jié)器

　　UCC28060 是一款雙相、轉(zhuǎn)移模式功率因數(shù)校正 (PFC) 預(yù)調(diào)節(jié)器。UCC28060EVM 是一個(gè)具有 390V、300W 直流輸出的評估板 (EVM)，其可以在 85 VRMS 到 265VRMS 的通用輸入電壓范圍內(nèi)工作，并提供功率因數(shù)校正功能。　　1 描述　　該預(yù)調(diào)節(jié)器采用 UCC28060 PFC 交錯(cuò)式控制器將輸入電流波形成形，以提供功率因數(shù)校正功能。該器件采用德州儀器 (TI) 的 Natural Interleaving? 技術(shù)來交錯(cuò)升壓相位。　　本用戶指南給出了單
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TI新推出Piccolo 32位MCU TMS320F280xx

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出最低批量單價(jià)不足2 美元的新型32 位TMS320F280xx 微控制器 (MCU)，從而可為成本敏感型應(yīng)用實(shí)現(xiàn)處理器密集型的實(shí)時(shí)控制功能，并壯大了其MCU 產(chǎn)品的整體陣營。新型 Piccolo? F2802x/F2803x MCU 采用最新的架構(gòu)技術(shù)成果及增強(qiáng)型外設(shè)，其封裝尺寸最少為 38 引腳，能夠?yàn)橥ǔｋy以承擔(dān)相應(yīng)成本的應(yīng)用帶來 32 位實(shí)時(shí)控制功能的優(yōu)勢。實(shí)時(shí)控制通過在諸如太陽能微型逆變器、LED 照明、大型家用電器以及混合動力車載電池等工業(yè)、消費(fèi)類及車載應(yīng)用中實(shí)
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TI推出最低批量單價(jià)不足2美元的新型32位MCU

　　日前，德州儀器（TI）宣布推出最低批量單價(jià)不足2 美元的新型32 位TMS320F280xx 微控制器（MCU），從而可為成本敏感型應(yīng)用實(shí)現(xiàn)處理器密集型的實(shí)時(shí)控制功能，并壯大了其MCU 產(chǎn)品的整體陣營。新型 Piccolo F2802x/F2803x MCU 采用最新的架構(gòu)技術(shù)成果及增強(qiáng)型外設(shè)，其封裝尺寸最少為 38 引腳，能夠?yàn)橥ǔｋy以承擔(dān)相應(yīng)成本的應(yīng)用帶來 32 位實(shí)時(shí)控制功能的優(yōu)勢。實(shí)時(shí)控制通過在諸如太陽能微型逆變器、 LED 照明、大型家用電器以及混合動力車載電池等工業(yè)、消費(fèi)類及車載應(yīng)用中實(shí)
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2008年9月12日，TI 成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室

　　TI 宣布成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室 (Kilby Labs)，以致力研發(fā)突破性半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新知識。這一新的實(shí)驗(yàn)室于集成電路問世 50 周年當(dāng)天成立，并將延續(xù)Jack Kilby 發(fā)明芯片改變?nèi)祟惿罘绞降木衽c成就。 &nb
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德州儀器推動IEEE 1149.7 新標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)與認(rèn)證

　　隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)從簡單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)獲得批準(zhǔn)。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調(diào)試接口標(biāo)準(zhǔn)，可將 IEEE 1149.1 技術(shù)的引腳數(shù)量減半，使設(shè)計(jì)人員能夠輕松測試并調(diào)試具有復(fù)雜數(shù)字電路、多個(gè) CPU 以及應(yīng)用軟件的產(chǎn)品，如移動與手持通信設(shè)備等。除領(lǐng)銜推進(jìn)最新 IE
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TI推出14 位800 MSPS 數(shù)字化轉(zhuǎn)換器解決方案

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款完美結(jié)合 TI 最快速交錯(cuò)式14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和 Xilinx® Virtex®-5 FPGA 的評估板 (EVM)，該評估版能夠創(chuàng)建具有業(yè)界最佳性能的高速數(shù)字化轉(zhuǎn)換器解決方案 (digitizer solution)。FPGA 預(yù)裝了可消除交錯(cuò)式諧波的 SP Devices專有的時(shí)間交錯(cuò)技術(shù)，可提高性能并加快系統(tǒng)級評估，從而滿足無線通信、軍事以及測試與測量等應(yīng)用需求。該評估版的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了 TI 系列支持工具的產(chǎn)品陣營，能夠充分
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TI推出具有集成時(shí)鐘抖動清除器高靈活性四通道SerDes器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)速度達(dá) 30 Gbps 雙向點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數(shù)據(jù)帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)技術(shù)難題。　　一體化小型 TLK3134 器件不但可執(zhí)行并行至串行、串行至并行之間的相互轉(zhuǎn)
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TI全新4GHz 正交調(diào)制器為無線服務(wù)供應(yīng)商提供優(yōu)異的多載波性能

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持高達(dá)4GHz RF輸出傳輸率的高線性、超低噪聲正交調(diào)制器，該解決方案不僅進(jìn)一步壯大了高性能射頻 (RF) 解決方案的產(chǎn)品陣營，而且還使服務(wù)供應(yīng)商能夠在單個(gè)RF收發(fā)器卡上輕松支持多種無線通信標(biāo)準(zhǔn)。TI的TRF370317 正交調(diào)制器是一種直接發(fā)射式RF發(fā)送設(shè)備，可為基站設(shè)備制造商提供得已改進(jìn)的線性和更高的輸出功率，從而可在降低功耗和服務(wù)供應(yīng)商運(yùn)作成本的同時(shí)，從總體上提高發(fā)送器的性能。　　TI的 TRF370317 是一款高性能正交調(diào)制器，可滿足對GSM、CD
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