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TI針對便攜式高精度應用推出最低功耗零漂移儀表放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款業(yè)界功耗最低的零漂移儀表放大器，從而實現(xiàn)了高精確度、低功耗以及低電源電壓的完美結合。與性能最接近的競爭產品相比，該器件實現(xiàn)了最低的靜態(tài)電流與輸入偏置電流，以及出色的功率噪聲比、極低的失調電壓／漂移和 1.8 V 工作電壓等眾多優(yōu)異特性。因此，該款 INA333 器件能夠在提高精確度與穩(wěn)定性的同時顯著延長電池使用壽命，滿足便攜式醫(yī)療、數(shù)據(jù)采集、秤重以及手持儀表等各種高精度、低功耗應用的需求。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/ina333-pr。）
- 關鍵字： TI 放大器 便攜式 高精度應用 低功耗
TI針對金屬及惡劣環(huán)境下的資產可視化應用推出兩款低頻RFID產品
- 德州儀器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形應答器及 24 毫米低頻圓形電子標簽，進一步擴大了其低頻產品系列陣營。12 毫米多用途楔形應答器對芯片電路進行了改進，可直接安裝于金屬上；而 24 毫米低頻圓形電子標簽則采用 TI 專利調諧工藝制造而成，可提升廢物處理及工業(yè)生產等應用的讀寫一致性。自上世紀 80 年代晚期以來，134.2 kHz 低頻 RFID 技術就用于從牲畜到汽車零部件等任何物體的識別。目前，眾多新型應用都要求標簽在高金屬環(huán)境或其它惡劣工業(yè)環(huán)境中具有更優(yōu)異的性能。更多詳情，敬請訪問
- 關鍵字： TI 低頻 RFID HDX FDX
TI第六屆年度MSP430高級技術會議 重點介紹超低功耗MCU技術
- 德州儀器 (TI) 2008 年 MSP430 高級技術會議 (ATC) 的與會人員將率先領略最新 MSP430 超低功耗 MCU 技術的魅力，并有機會通過各種可供選擇的方式加增自身的MCU 設計技能，其中包括實際操作實驗、深入技術講解以及與 MSP430 MCU 技術專家協(xié)作來獲得便攜式低功耗產品的設計技巧。此外，與會者還有機會率先目睹于 6 月 9日推出的最新 MSP430 MCU 產品系列。 立即在http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcusplash.t
- 關鍵字： TI 低功耗 MCU MSP430 高級技術會議 控制器
TI進一步加強模擬業(yè)務,組建新的戰(zhàn)略業(yè)務部門
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布任命 Steve Anderson 為高級副總裁，負責管理公司新成立的電源管理戰(zhàn)略業(yè)務部。新成立的電源管理部門是 TI 模擬業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，將以更高的專業(yè)化程度幫助客戶解決在模擬、電源管理以及節(jié)能設計過程中遇到的難題。 Anderson向 TI 模擬業(yè)務部高級副總裁 Gregg Lowe 匯報。Anderson 在電源領域擁有超過 19 年的豐富經(jīng)驗，歷任數(shù)個不同的管理職位，在此次任命之前負責TI 高性能模擬部門下的系統(tǒng)電源業(yè)務。Anderson 于 1989
- 關鍵字： TI 電源管理 模擬電源
TI為商務桌面 IP 電話用戶帶來逼真通信體驗
- 德州儀器 (TI) 宣布寶利通公司 (Polycom®, Inc.) 最新的 SoundPoint IP 670 桌面電話已選用其業(yè)經(jīng)驗證的數(shù)字信號處理 (DSP) 技術。TI 卓越的 DSP 技術與 Polycom 出色的軟件和系統(tǒng)專業(yè)技術實現(xiàn)強勢結合，不僅可為 Polycom的企業(yè)用戶帶來無與倫比的高清 (HD) 語音質量體驗，而且還能進一步豐富 Polycom 極富創(chuàng)新性的 IP 電話系列。兩家公司擁有長期的合作關系，在向全球企業(yè)推廣高級 IP 通信服務方面有著共同的追求。 Pol
- 關鍵字： TI DSP VoIP 寶利通
TI推出最新MOVE語音引擎
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款模塊化的開放式語音引擎 (MOVE) 軟件，該款高度靈活的語音解決方案可移植運行于 TI 的 TMS320C64x+™ 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核之上，從而為設備制造商進一步實現(xiàn) IP 電話與 VoIP 設備的創(chuàng)新提供了更為豐富的選擇。MOVE 是一款高度優(yōu)化的系統(tǒng)軟件架構，可幫助設備制造商滿足新一代處理性能要求，以利用業(yè)經(jīng)驗證的語音引擎支持各種不同的 IP 設備。TI DSP器件的更高處理性能完美結合了全新的 MOVE 軟件架構，使 IP 電話
- 關鍵字： TI MOVE DSP VoIP
TI與信威聯(lián)合推出新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站
- 日前，德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司 (Xinwei) 聯(lián)合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站，從而使數(shù)百萬中國家庭能夠以超高速接收語音與數(shù)據(jù)通信服務，同時還有助于中國服務供應商降低部署成本。通過充分利用 TI 功能強大的 3GHz 多核 DSP、優(yōu)化的軟件模擬信號鏈組件，信威不僅能在 2008 年北京奧運會召開前極短的時間內完成緊張的部署工作，還能為 TD-LTE 等超 3G技術提供移植路徑。 ABI Research 公司的分析師 Serene Fong
- 關鍵字： TI 信威 McWiLL/SCDMA 宏基站 無線寬帶 DSP MCU
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