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            德儀裁撤中國區(qū)MCU研發(fā)團隊:不裁員并會持續(xù)投資中國市場

            •   5月8日,針對德州儀器裁撤中國區(qū)的MCU(微控制單元)研發(fā)團隊并遷往印度傳聞,德州儀器表示,中國區(qū)沒有裁撤任何員工,中國是全球最重要的市場,會持續(xù)投資中國市場并履行承諾?! ?月7日,業(yè)內(nèi)有消息傳出,德州儀器裁撤了中國區(qū)的MCU研發(fā)團隊,并把原MCU研發(fā)線遷往印度。原來德州儀器在中國區(qū)的MCU研發(fā)團隊主要面向MSP430產(chǎn)品線,現(xiàn)在該團隊成員一部分被裁員,一部分被合并進了LED DRIVER芯片團隊?! ?jù)澎湃新聞記者了解,德州儀器在原本在印度有設(shè)有研發(fā)中心和MCU的人員,產(chǎn)品線經(jīng)理一直在印度,此番調(diào)
            • 關(guān)鍵字: MCU  德州儀器  

            Codasip攜手西門子打造RISC-V領(lǐng)域最完整形式驗證

            • 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip近日宣布:通過采用西門子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具,擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍,以進行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資,以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進且無比強大的驗證平臺,用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進的形式驗證工具,適用于汽車和其他高完整性處理器應(yīng)用,能以最少的設(shè)
            • 關(guān)鍵字: Codasip  西門子EDA  RISC-V  形式驗證  

            新唐Q1獲利創(chuàng)歷史新高

            • 微控制器(MCU)廠新唐公告第一季財報,歸屬母公司凈利達12.03億元,寫下單季歷史新高,每股凈利2.87元。法人指出,雖然消費性及PC市場需求疲弱,不過新唐由于有車用、工控等產(chǎn)品線護體,因此業(yè)績?nèi)跃S持高檔。新唐3日公告第一季財報,單季合并營收為107.22億元、年成長6.5%,歸屬母公司凈利12.03億元,年增344.7%,每股凈利2.87元。其中單季營收及稅后凈利都同步改寫單季新高水平。
            • 關(guān)鍵字: 微控制器  MCU  新唐  

            Microchip發(fā)布多款應(yīng)用于當(dāng)今主流嵌入式設(shè)計的PIC和AVR單片機產(chǎn)品

            • 在2022年,隨著智能手機、自動駕駛汽車和5G無線連接主導(dǎo)嵌入式設(shè)計市場,Microchip的8位PIC?和AVR?單片機(MCU)系列市場份額不斷擴大。在過去50年里,8位MCU市場一直在穩(wěn)步增長,Microchip每年的銷量相當(dāng)于西半球人手一件。為了支持持續(xù)的增長趨勢,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出5個新產(chǎn)品系列和60多款新獨立器件,為嵌入式設(shè)計人員提供最常見問題的簡單解決方案。尋求創(chuàng)新設(shè)計的設(shè)計人員正轉(zhuǎn)向利用Microchip的PIC和AVR單片機
            • 關(guān)鍵字: MCU  

            玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽,新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點

            • 4月18日,記者獲悉,2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906,參賽者可通過平頭哥免費開放的“云上實驗室”一鍵開發(fā),在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中,探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 (圖說:2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽) RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu),因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前,已有近2500家機構(gòu)加入RISC-V基金會,包括阿里、華
            • 關(guān)鍵字: RISC-V  新架構(gòu)  碳中和  工控  平頭哥  玄鐵處理器  

            如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能?

            • 人工智能(AI)幾十年來一直是一個熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測,人工智能的收入將在未來4 年內(nèi)增長4 倍,在2024 年后將超過1 000 億美元(1 美元約為人民幣6.4 元)。傳統(tǒng)上,復(fù)雜的人工智能計算在云端數(shù)據(jù)中心運行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級芯片(SoC)的幫助下,在臺式機上實現(xiàn)人工智能模型,可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里,一個重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級。這主要歸功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
            • 關(guān)鍵字: 202204  RISC-V內(nèi)核  人工智能  

            以全面解決方案,助力客戶開發(fā)集成邊緣人工智能方案

            • 根據(jù)算力的需求,人工智能(AI)技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側(cè)的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中,嵌入式設(shè)備(智能音箱、可穿戴設(shè)備等)通常依賴云服務(wù)器實現(xiàn)人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中,嵌入式設(shè)備本身即可在本地運行人工智能算法,實現(xiàn)實時環(huán)境感知、人機交互、決策控制等功能。由于數(shù)據(jù)傳輸延遲等因素的限制,基于云的解決方案可能無法滿足部分用戶對數(shù)據(jù)安全性、系統(tǒng)響應(yīng)能力、私密性、以及本地節(jié)點功耗的需求。越來越多在服務(wù)器端的AI 計算功能,必然向終端系統(tǒng)下沉,使得終端系統(tǒng)更加智能化。將推理過程移到深
            • 關(guān)鍵字: 202204  STM32  MCU  

            平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

            • 4月7日,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
            • 關(guān)鍵字: 平頭哥  AI  RISC-V  AIoT  

            MCU行業(yè)大咖加盟靈動微電子

            • 靈動微電子日前宣布,全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)<褿eoff Lees于近日正式加入靈動,擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間,他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門推動微控制器、應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)務(wù)的高速增長,并使其成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的巨頭。在此之前,Geoff曾任飛思卡爾半導(dǎo)體資深副總裁,負責(zé)微控制器和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老,Geoff Lees專注于MCU三十余年,他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU,主導(dǎo)開發(fā)并推出了第一款
            • 關(guān)鍵字: MCU  靈動微電子  

            意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱與尾門功能

            • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度,可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢,包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。 意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱/尾門功能L99DZ200G包含兩個H橋閘極驅(qū)動器、一個用于驅(qū)動外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
            • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  ST  控制器  MCU  

            IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核,進一步擴展其強大的RISC-V 解決方案

            • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布:其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴展,IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈,其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中,包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
            • 關(guān)鍵字: IAR Systems  RISC-V  

            Microchip MCU在機器學(xué)習(xí)上的解決方案

            • 將機器學(xué)習(xí)Machine Learning(ML)加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計OK嗎?龐大的ML軟件框架令您卻步?想沿用現(xiàn)有的設(shè)計與工具,可行嗎?現(xiàn)今常見有兩種方法,第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測的信息傳輸?shù)皆贫?,借著云端強大的運算能力,再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案,可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運算判斷,雖然運算能力比不上云端,但對某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用,先在MCU做一些門坎值判斷算法,反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題,更不用擔(dān)心傳
            • 關(guān)鍵字: Microchip  MCU  機器學(xué)習(xí)  

            芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計驗證

            • 近日,芯華章科技正式宣布與國內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品,加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高,其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測試功能點繁多,如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例,驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設(shè)計的復(fù)雜場景下,單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場景激勵,且不同工具間兼容性差,極大限制
            • 關(guān)鍵字: 芯華章  芯來科技  RISC-V  處理器設(shè)計驗證  

            TinyML前進物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

            • 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動人工智能走向終端裝置,我們可以看到市場繼續(xù)保持積極的成長趨勢。市場也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場上普及,并深入包括消費性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運算需求,而這背后都需要透過MCU來釋放這些運算能量。我們也可以看出市場上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢,用以支持新一代的機器學(xué)習(xí)(Machine Learning;ML)運算能力。一是提高MCU本身的運算性能及能力,例如從Arm Cortex M0+提
            • 關(guān)鍵字: TinyML  MCU  深度學(xué)習(xí)  

            未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

            • 1? ?回顧與展望回顧2021 年,反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運轉(zhuǎn),并造成了全球消費需求的意外波動。與之形成反差的是,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國內(nèi)出色的疫情管控,以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場端來看,汽車、工業(yè)、消費電子呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢,推動了MCU(microcontroller unit,微控制器)、存儲器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量,并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢,這些器件正在開辟更強性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計路線。從技術(shù)趨勢來看,數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
            • 關(guān)鍵字: 202201  兆易創(chuàng)新  MCU  
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