risc-soc 文章 進入risc-soc技術社區(qū)
自主 搶先!openKylin率先布局RISC-V辦公
- 作為麒麟軟件主導成立的國內首個桌面操作系統(tǒng)根社區(qū), openKylin(開放麒麟)今天官方宣布,率先布局基于RISC-V架構的新一代桌面辦公場景生態(tài),遷移適配開源應用生態(tài),并協(xié)同平頭哥、釘釘等商業(yè)生態(tài)伙伴布局基本可用的桌面辦 公場景應用。openKylin社區(qū)自2022年6月成立起,就持續(xù)關注、投入RISC-V架構的生態(tài)建設,一方面逐步打磨OS產品特性、遷移適配Firefox等開源軟件,另一方面與阿里巴巴旗下的平頭哥、釘釘等軟硬件廠商開展多次洽談,推動深入合作,軟硬件協(xié)同發(fā)展。
- 關鍵字: openKylin 開放麒麟 RISC-V
【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080?
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200,也是天璣7000系列的首顆SoC,來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上,聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程(天璣9200同款工藝?
- 關鍵字: SoC 聯(lián)發(fā)科
一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE
- 一 前言根據前一期文章中,某位讀者朋友提出的一些意見,本期想說下本人對動力電池中不同狀態(tài)的理解。動力電池荷電狀態(tài),State of Charge簡稱SOC;動力電池健康狀態(tài),State of Health簡稱SOH;電池包放電深度,Depth of discharge簡稱DOD;電池剩余能量,Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài),指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài),常用以下式子定義,Q額定為電池的額定電荷容量,Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
- 關鍵字: SOC SOH DOD SOE
提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
- 關鍵字: sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
- 關鍵字: 意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm中國大裁員:SoC、HPC兩團隊被裁人數最多
- Arm是全球知名芯片架構企業(yè),也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上,設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員,據媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發(fā)團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多,其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當前,Arm中國人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產品覆蓋:SOC
- 關鍵字: ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
RISC-V探尋車用芯片應用 業(yè)內預料智能駕駛座艙并非最先落地
- 證券時報e公司訊,11月30日,第二屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇圓桌環(huán)節(jié)上,觀眾現(xiàn)場投票結果顯示,智能駕駛座艙領域被認為RISC-V在車內最先量產的應用。但芯來科技CEO彭劍英指出,在軟件定義汽車趨勢下,智能座艙需要軟件生態(tài)支持,這意味著高通等使用ARM架構廠商仍然具有很強的話語權和控制權。相比,總線控制系統(tǒng)、電池管理以及高級輔助駕駛等細分領域有望會率先量產使用RISC-V。當前這些大算力的自動駕駛或者輔助駕駛芯片,軟件生態(tài)尚且不統(tǒng)一,可以為異架構同芯片提供不同的細分市場。
- 關鍵字: RISC-V
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