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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計劃 RISE
- IT之家 6 月 2 日消息，三星、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導(dǎo)體企業(yè)今日在比利時布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計劃“RISE”。據(jù)介紹，該計劃旨在加速 RISC-V 新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，推動 RISC-V 處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。RISE 創(chuàng)始董事會包含 13 名成員：谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計算的元年，進(jìn)展如何了？
- 近兩年，RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個基于 BSD 協(xié)議開源，基金會總部設(shè)在瑞士的開源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強(qiáng)有力的競爭對手。不過，由于起步較晚，性能與生態(tài)尚未成熟，RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年，算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動作則拉開了 RISC-V 挺入云計算領(lǐng)域的序幕，2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計算的元年。本期開源訪談我們邀請中國電信研究
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阿里加入RISC-V官方組織，還有高通、三星、intel也加入了
- 在ARM、X86芯片架構(gòu)之后，最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國芯片廠商，紛紛擁抱RISC-V架構(gòu)，原因在于RISC-V架構(gòu)是開源免費的，不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片，2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中，50%是中國廠商貢獻(xiàn)的。也正因為RISC-V架構(gòu)的火爆，最近全球13家知名IT巨頭，成立了一個RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會。這個委員會的目的，就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地，加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
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科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計劃 年出貨將超800億顆
- 據(jù)報道，由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”，在比利時布魯塞爾正式啟動。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，成員將聯(lián)合推動RISC-V處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化，RISC-V作為新一代指令集，擁有開源、精簡、靈活、可自定義的特點，相比封閉的ARM指令集，更適合專用處理器的開發(fā)，有望在IoT MCU市場迅速擴(kuò)張，而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大，在
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機(jī)專用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會針對未來的游戲掌機(jī)，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法
- RISC-V的開放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對設(shè)計自由的渴望也正在將驗證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而，隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計漏洞，因此處理器驗證是處理器開發(fā)過程中一項非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中，會發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個漏洞。當(dāng)引入更多高級特性的時候，也會引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)
- 最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
- 關(guān)鍵字： SoC
手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」
- 2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場，2022 年中國智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機(jī)的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC
- 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
- 關(guān)鍵字： 安霸 5 納米制程 AI SoC
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