據路透報道，英偉達正在開發(fā)基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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英偉達 AI CPU
IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關鍵公司之一 SiFive，正在經歷一場重大的重組，這場重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務重心轉移，這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。IT之家注意到，RISC-V 已經成為制造微型低成本核心的熱門選擇，但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產品，SiFive 就是這樣一家公司，該公司提供現成的設計，也根據客戶的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱，正在裁減約 20% 的員工（約
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RISC-V SiFive
IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實惠的價格提供“真正的桌面級 RISC-V PC”體驗，官方計劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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RISC-V CPU
RISC-V定制計算領域的領導者Codasip?近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準性處理器系列，以實現無限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應用處理器和嵌入式處理器內核。700系列通過引入一個不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點，來進一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設計工具來針對其目標應用場景優(yōu)化每一種基準性內核。該系列的首款內核是A730，這是一款64位的RISC-V應用處理器內核，目前已提供給早
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Codasip 定制計算 RISC-V處理器
10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術的芯片制造智能手表等可穿戴設備。RISC-V是一種開源技術，與英國芯片設計公司Arm的昂貴專有技術競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導體產業(yè)表示擔憂，但美國公司仍在積極推進基于RISC-V的技術。高通計劃在全球范圍內實現基于RISC-V的可穿戴設備解決方案商業(yè)化，包括美國。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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高通 谷歌 可穿戴設備 RISC-V芯片
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接，以先進的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口，結合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無線傳輸的市場應用持續(xù)提供解決方案。全新產品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項，現已開放樣片和開發(fā)板卡申請，并將于12
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兆易創(chuàng)新 RISC-V GD32VW553 雙模 無線 微控制器
RISC-V 運算的先驅和領導廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產品，旨在滿足高性能運算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準的低功耗、運算密度和矢量運算能力，三者結合起來將為日益增長的資料密集型運算提供必要的性能提升。這些新產品共同創(chuàng)建了標量和矢量運算的強大組合，可滿足現今數據流和運算密集型人工智能應用于消費性、車用和基礎設施市場的需求。在圣克拉拉舉行的現場新聞和分析師活動上，SiFive 同時也宣布
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SiFive 生成式AI RISC-V
IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國移動全球合作伙伴大會上首次亮相。據介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開發(fā)。CM8610 是國內首顆基于 64 位 RISC-V 內核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡 BOM 設計，edrx 待機電流達到 0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯 OneMO 表示，M
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RISC-V 中國移動 LTE
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產品將與現有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄羅斯最強大的超級計算機是 Chervonenkis，其計算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達 GPU 上運行。
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俄羅斯 CPU
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
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三星 Exynos 2400 處理器 CPU
在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國公司開發(fā)在中國廣泛使用的免費芯片技術，此舉可能會顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭論的焦點是RISC-V，發(fā)音為“風險五”，這是一種開源技術，與英國半導體和軟件設計公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專有技術競爭。RISC-V可以用作從智能手機芯片到人工智能高級處理器的任何產品的關鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國家安全為由，
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RISC-V 芯片法案
10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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龍芯 CPU 酷睿
臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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CPU EDA 內存
IT之家 10 月 6 日消息，相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調，IT之家今年 5 月曾報道，彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經流出。據悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心，主頻最高可達 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
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英特爾 CPU
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