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基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法
- RISC-V的開放性允許定制和擴展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對設(shè)計自由的渴望也正在將驗證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而，隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗證絕非易事。新標(biāo)準由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計漏洞，因此處理器驗證是處理器開發(fā)過程中一項非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中，會發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個漏洞。當(dāng)引入更多高級特性的時候，也會引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預(yù)計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達216個核心，晶體管數(shù)量達10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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“這一次芯片浪潮，我們沒有掉隊”，中國加速布局開源芯片RISC-V生態(tài)
- 近日，2022年圖靈獎頒給了“以太網(wǎng)之父”、3Com公司創(chuàng)始人羅伯特·梅特卡夫。他研發(fā)的以太網(wǎng)設(shè)備及其協(xié)議，允許設(shè)備連接到局域網(wǎng)并共享打印機和文件等資源，極大降低了網(wǎng)絡(luò)連接成本。在中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書長、中科院計算技術(shù)研究所研究員包云崗看來，以太網(wǎng)成功的最大啟示是做開放標(biāo)準，它為下一步創(chuàng)新提供平臺、拓展市場、繁榮生態(tài)，其背后的開源文化實則是一種生產(chǎn)方式的革新。在日前舉行的開源硬件與新一代工業(yè)革命論壇上，專家表示，開源作為一種創(chuàng)新協(xié)作模式不僅引發(fā)了軟件產(chǎn)業(yè)變革，未來還將引發(fā)硬件、數(shù)據(jù)、算
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國產(chǎn)龍芯CPU大功告成：平臺100％國產(chǎn)化！只剩最后一塊硬骨頭
- 作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機構(gòu)提供國產(chǎn)化平臺，自身也在積極精心國產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺的公司ERP系統(tǒng)正式上線，承載龍芯中科財務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊，目前已穩(wěn)定運行3個月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國產(chǎn)化軟硬件平臺，私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺上，使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫、自研龍芯虛擬化技術(shù)，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前，龍芯
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是否存在用于 RISC-V 驗證的必要工具？
- 現(xiàn)有可用于 RISC-V 的工具可能不是最有效或最高效的。怎么辦？
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芯馳推出基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案
- IT之家 4 月 3 日消息，芯馳科技今日推出了基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，成功在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合，在保障安全性的前提下優(yōu)化系統(tǒng) BOM 成本。芯馳科技官方表示，芯馳車規(guī)處理器 X9U 的 CPU 算力達到 100KDMIPS，支持最多 10 個高清顯示輸出，可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能；同時，X9U 的 GPU 可以實時處理 4 路高清環(huán)視攝像頭，支持 360° 全景環(huán)視的拼接和渲染；X9U 內(nèi)置 AI
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龍芯 3A6000 國產(chǎn)四核 CPU 將對標(biāo) AMD Zen2，預(yù)計上半年流片
- IT之家 3 月 30 日消息，《龍芯生態(tài)白皮書（2022 年）》于 3 月 27 日正式對外發(fā)布，該書匯集了 LoongArch 生態(tài)發(fā)展最新成果，真實、全面、清晰展現(xiàn)了當(dāng)前 LoongArch 生態(tài)發(fā)展水平，記錄了過去一年中國信息產(chǎn)業(yè)變革與發(fā)展中龍芯參與的重要時刻，為國產(chǎn)信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)提供了方法和經(jīng)驗。IT之家查看該白皮書發(fā)現(xiàn)，龍芯在“龍芯生態(tài)展望”一章中，透露了后續(xù)產(chǎn)品的信息，包括大家期待已久的桌面處理器 3A6000。▲ 龍芯 3A5000桌面 CPU：正在研發(fā)四核心的
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CPU+GPU 異構(gòu)計算成芯片巨頭新寵
- 近年來，隨著 AI 應(yīng)用的快速發(fā)展，引發(fā)一場算力革命，異構(gòu)計算也站在風(fēng)口浪尖。異構(gòu)計算主要是指使用不同類型指令集和體系架構(gòu)的計算單元組成系統(tǒng)的計算方式。常見的計算單元類別包括 CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA 等。目前「CPU+GPU」以及「CPU+FPGA」都是受業(yè)界關(guān)注的異構(gòu)計算平臺。近日，英特爾宣布將在未來一年半內(nèi)取消多款服務(wù)器 GPU 產(chǎn)品的發(fā)布計劃，其中包括 HPC 級的 Rialto Bridge GPU，以全力開發(fā)基于 Falcon Shores 的混合芯片。英特爾新一代 Falc
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Codasip和IAR強強聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)
- 德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應(yīng)用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應(yīng)用開發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認證標(biāo)準的嵌入式應(yīng)用。Codasip的雙內(nèi)
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