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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-thru ic

      嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

      •     嵌入式系統(tǒng)是將先進的計算機技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點就決定了它必然是一個技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。      在社會日益信息化的今天,計算機和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見,如人們平常用的手機、攝像機、醫(yī)療儀器、汽車,乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟發(fā)達(dá)國家,每個家庭平均擁有255個嵌入式系統(tǒng),如每輛汽車平均裝有35個嵌入
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      08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點

      •   建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價格是否會上漲?   回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點:????   成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預(yù)算減少(或者進一步減少),ICInsights認(rèn)為,這
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      微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%

      •   據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報告稱,2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)32億美元,比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年,全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復(fù)合年增長率為21.3%。   BCC Research把這個市場分為微電機系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場。微電機系統(tǒng)是最大的微傳感器市場,2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達(dá)26億美元,2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
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      互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率

      •   當(dāng)在探討對IC和IP核的要求時,我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低;電池壽命無限長;無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴(yán)苛要求。   事實上效率分為三個不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動力。   第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
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      MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

      •   0 引言   MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對于傳統(tǒng)的機械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機械結(jié)構(gòu)容易因機械接觸而損
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      Power-One推出穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器SSQE48T

      •   Power-One推出SSQE48T系列。這一sixteenth-brick DC-DC轉(zhuǎn)換器提供1.2-5VDC輸出范圍,額定25 amps。效率超過90%,并且嚴(yán)格穩(wěn)壓(聯(lián)合線,負(fù)載和溫度精度為+/-3%),使得這些產(chǎn)品非常適用于通信,數(shù)據(jù)服務(wù)器/存儲器和工作站應(yīng)用中的分布電源。   SSQE48T系列轉(zhuǎn)換器是嚴(yán)酷環(huán)境設(shè)計,提供高達(dá)162.3億小時MTBFs,并能承受100ms的100V瞬時輸入。其它特性包括:36-75VDC輸入范圍,能啟動預(yù)偏置負(fù)載,五最小負(fù)載工作,滿足EN 60950 Ba
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      FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

      渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

      •   中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測廠未同時配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運回中國臺灣封測,而重慶市政府
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      LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

      •   LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業(yè)級硬盤驅(qū)動器 (HDD) 設(shè)計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運行速度,而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運營成本,同時隨著散熱量
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      基于IC的熱插拔保護電路應(yīng)用

      • 電路上電或熱插拔時會產(chǎn)生很大啟動電流和電壓波動,這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作,甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護電路具有可靠性低、維護成本高等缺點,本文介紹的基于IC的熱插拔保護電路在很少的外圍元件下可以實現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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      脫機型智能IC卡景點收費管理系統(tǒng)設(shè)計方案

      • 模塊化智能進出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn),整體采用模塊化功能構(gòu)成。
      • 關(guān)鍵字: 管理系統(tǒng)  設(shè)計  方案  收費  景點  智能  IC  機型  

      深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

      •   受益于2008年北京奧運會,以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出,中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。   預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%,從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時,中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計僅增長7%,明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是,2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%,達(dá)到36億美元。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。????   深圳創(chuàng)業(yè)板
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      TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

      •   德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu),最高失調(diào)電壓 35uV,在 -40℃~+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào),因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗,從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設(shè)備等。   INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ~ +26V 之間,可確保在電源
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      利用電源管理IC應(yīng)對便攜式設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

      • 盡管手機設(shè)計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設(shè)計者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設(shè)計集成多種功能的壓力仍然巨大。
      • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  功耗  挑戰(zhàn)  便攜式  應(yīng)對  電源  管理  IC  利用  

      意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進的CMOS制造工藝

      •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導(dǎo)體最先進的CMOS制造技術(shù)。   截至目前,歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施,以便延續(xù)這個合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功,讓中國
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      power-thru ic介紹

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