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市場技術雙輪驅動 IC產業(yè)尋求突圍
- 金秋9月，以“加強產業(yè)合作，完善產業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經驗。在全球經濟增速放緩、半導體產業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關，成為業(yè)界關注的焦點。 危機考驗中國半導體業(yè) 進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產業(yè)也受到了一定
- 關鍵字： 集成電路 IC 半導體 CSIA
奧地利微電子推出兩款無需編程校準增量式線性磁編碼器IC
- 奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴展了其磁傳感器產品系列。 AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性和離軸運動檢測的應用需求。這兩款器件在上電或運行時無須通過主控制器進行配置或校準，可為運動控制應用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費類產品等多種運動檢測應用。 奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場總監(jiān)Matjaz Novak表示："采用傳統(tǒng)光學編碼器的運動控制系統(tǒng)，其測量性
- 關鍵字： 傳感器 IC 奧地利微電子 磁編碼器
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP
- 日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領先的產品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計，使其能將領
- 關鍵字： 集成電路 IC 控片檢測系統(tǒng) KLA-Tencor
Power Integrations的EcoSmart?技術已節(jié)省30多億美元的能源費用
- Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術以來，大約已為全世界的消費者、公司和機構節(jié)省了30億美元以上的電費。此項技術還使發(fā)電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。 大多數(shù)電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations的EcoSmart芯片能夠對流經電源的功率流進行智能化管理，在無需增加最終產品成本的前提下，大幅提高電源效率并將待機功耗降低9
- 關鍵字： 節(jié)能 Power Integrations EcoSmart
Power Integrations的EcoSmart?技術已節(jié)省30多億美元的能源費用
- 美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術以來，大約已為全世界的消費者、公司和機構節(jié)省了30億美元以上的電費。此項技術還使發(fā)電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。 大多數(shù)電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
- 關鍵字： 集成電路 Power Integrations 電源 電子元件 能源
IC業(yè)三大圣經在手 中國芯如何突圍?
- 技術，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經。 第一圣經：市場。國內已經是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。 第二圣經：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業(yè)可以享受（當然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
- 關鍵字： IC 中國芯 創(chuàng)新
放大器市場與應用發(fā)展趨勢與特點
- 從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內的模擬類產品的一大特點。 放大器產品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術的發(fā)展；(2)放大器類產品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調條理電路很難集成在處理芯片中
- 關鍵字： 放大器 BiCom3 能源效率 IC
全球半導體市場：上半年觸底，下半年反彈
- SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。 IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。 iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
- 關鍵字： DRAM 半導體 IC Insights 德州儀器
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