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聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢
- 聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價(jià),近期則啟動第2波攻勢,推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號 MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,該款產(chǎn)品完全彌補(bǔ)先前MT6253在山寨機(jī)客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題,且以成本結(jié)構(gòu)來看,聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn),可望全面收復(fù)市占。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 IC 設(shè)計(jì)
LED驅(qū)動器參考設(shè)計(jì) 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國廣州LEDCHINA2011展會,2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
- 關(guān)鍵字: LinkSwitch?-PL RD-268 Power Integrations
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字: Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
- 關(guān)鍵字: 首爾半導(dǎo)體 LED 照明 Z-Power
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