power-thru ic 文章進(jìn)入power-thru ic技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，短距離無線集成電路市場今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導(dǎo)。預(yù)計(jì)2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

滿足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個(gè)集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿足這些需求，就需要一個(gè)高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

　　PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)

IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
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IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無電源“深休眠”模式

　　IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。　　這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過來的時(shí)間也比較長，大約10到20毫秒。　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒有更
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Injection molding an IC into a connector or consumable item

Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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分析師預(yù)計(jì)IC庫存有增大風(fēng)險(xiǎn)

　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10%，這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。　　按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法，在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗，因?yàn)樗鼤S著客戶
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分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實(shí)現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長年，除了2000年增長37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測2010年半導(dǎo)體投資增長高達(dá)83%，為470億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

IC智能卡失效的機(jī)理研究

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實(shí)現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長年，除了2000年增長37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測2010年半導(dǎo)體投資增長高達(dá)83%，為470億美元。
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2009年中國封測企業(yè)大排行

　　拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來與讀者分享。　　2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。　　盤點(diǎn)前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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TEA1501備用電源控制IC及其應(yīng)用

　1. 引言　　很多電器設(shè)備在不使用時(shí)，仍繼續(xù)耗電。如電視機(jī)在待機(jī)狀態(tài)通過遙控器能使其啟動(dòng)，但在待機(jī)狀態(tài)需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態(tài)下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設(shè)備的耗電量微不足道，但千
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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

　　經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。　　受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動(dòng)下，2010上半年產(chǎn)值成長速率估計(jì)高達(dá)35%，但市場需求已經(jīng)放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢，預(yù)計(jì) 2010下半年成長率將有所下調(diào)，201
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Microchip推出具備報(bào)警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達(dá)十年，互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。　　家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器，以遠(yuǎn)程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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