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IC設計產(chǎn)業(yè)攻略
- 2005年9月A版 簡況 據(jù)FSA(無工廠半導體協(xié)會)的統(tǒng)計，2003年世界Fabless(無工廠)設計公司產(chǎn)值達242億美元，比上年增長16%，與世界半導體銷售值相比，約占其14%。展望今后，IC設計業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位將日增，市場仍有很大的成長空間，因此，IC設計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)關心的焦點，令人稱羨的明星產(chǎn)業(yè)。 世界IC設計公司大致有4種形態(tài)：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專業(yè)IC設計公司(Design House),③晶圓代工廠(Wafer Founday),④專業(yè)設計自動化工具供應
- 關鍵字： IC EDA IC設計
寬測量范圍溫度敏感IC
- 2004年7月B版 外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠端放置”溫度傳感器，是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災難性事故而言，精確的溫度監(jiān)控具有關鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風扇進行控制并實現(xiàn)時鐘減速(clock throttling)功能，以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時，可以用它來關閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高，遠程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要，其實現(xiàn)
- 關鍵字： IC 其他IC 制程
Power.org啟動電子領域創(chuàng)新聯(lián)盟
- 15 家發(fā)起廠商共同描繪Power技術開放標準藍圖 12月2日，15家全球知名企業(yè)共同宣布成立名為Power.org的開放標準聯(lián)盟。該聯(lián)盟以“Power架構”技術為基礎，重點關注芯片和系統(tǒng)的發(fā)展。此舉將在消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡設備、汽車電子、IT系統(tǒng)等領域的設計中，極大激發(fā)創(chuàng)新的浪潮。 從視頻游戲系統(tǒng)及遠程信息技術到超級計算機，Power 微處理器已經(jīng)成為眾多產(chǎn)品的動力源泉。作為業(yè)界領先的高性能可定制微處理器，Power在過去一年中取得了巨大的發(fā)展和成就。 Power.org的發(fā)起成
- 關鍵字： Power.org
IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化
- 2004年6月B版 縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品，變?yōu)槎喾N產(chǎn)品，再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品，未來則將走向多種產(chǎn)品。 今年是猴年，猴性機靈，頭腦靈活，反應機敏。似乎今年世界的經(jīng)濟也隨之活躍起來，半導體業(yè)在各類電子設備紛紛增長的簇擁下，表現(xiàn)出色，國內(nèi)外媒體、市調(diào)機構眾口一詞，齊稱今年世界半導體業(yè)將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%，雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風光了。
- 關鍵字： IC 其他IC 制程
專業(yè)IP設計商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來，由于IC生產(chǎn)技術更新速度的加快，導致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設計越來越難，一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。因此，越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進的芯片及生產(chǎn)服務。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴，將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，成為專業(yè)的IP設計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段：?產(chǎn)品計劃的制定。制定一
- 關鍵字： IC
測試小型存儲器陣列的新方法
- 2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，F(xiàn)IFO，或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上，測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
- 關鍵字： IC 存儲器
無線通信IC制程技術發(fā)展探微
- 無線通信IC制程技術發(fā)展探微 臺灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產(chǎn)品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發(fā)展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發(fā)器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率（依制程區(qū)分）前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與研究機構IC Insight等單位的統(tǒng)計，自2001年以后，計算機在半導體應用產(chǎn)品市場的占有率開始滑落至50%以下，反觀通信與消費類電子產(chǎn)品的占
- 關鍵字： IC 制造制程
面向未來的IC設計方法
- 隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的設計方法越來越受到嚴峻的挑戰(zhàn)。每年設計技術的進步大約滯后制造技術20%。在器件的特征線寬進入深亞微米以后，這個矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來越高，使得單個芯片的復雜度成倍提高，隨之而來的是設計周期無限期增加，時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝，一系列嶄新的設計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設計方法學及其工具的發(fā)展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設計方法
- 關鍵字： IC EDA IC設計
2002年1月，普迪、德賽DVD遭歐盟封殺
- 2002年1-2月，中國DVD企業(yè)之一深圳普迪實業(yè)發(fā)展有限公司和惠州德賽視聽科技有限公司的出口產(chǎn)品連續(xù)遭到歐盟的扣押，隨之，以湯姆遜為代表的IC、以飛利浦為代表的3C、以東芝為代表的6C等多家DVD制造商結(jié)成聯(lián)盟，封殺中國出口的DVD產(chǎn)品并向中國企業(yè)征收高額的專利費用。4月3日，中國電子音響工業(yè)協(xié)會與6C就DVD專利費達成“諒解備忘錄”，6C不再對“未交DVD專利費”的中國DVD生產(chǎn)企業(yè)提起訴松，之前，就6C單方面與協(xié)會終止的談判重新開始。
- 關鍵字： DVD IC
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