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新一代45納米制程量產(chǎn)技術(shù)在京都正式發(fā)布
- Crolles2聯(lián)盟日前在京都舉辦的VLSI會議(VLSI Symposium)中發(fā)布的文件中，描述了針對新一代低成本、低功耗、高密度消費性電路的超小型制程選項－使用傳統(tǒng)大量CMOS制程技術(shù)與45納米設(shè)計規(guī)則，在量產(chǎn)條件下建構(gòu)面積小于0.25平方微米的6晶體管結(jié)構(gòu)SRAM單元。 Crolles2是由飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦、意法半導(dǎo)體共同組成的聯(lián)盟。其位于法國Crolles的300毫米試產(chǎn)線曾制造出1.5Mbit陣列。此次合作發(fā)布的文件再次展示
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亞洲IC設(shè)計公司今年平均收入 比2004增22%
- 環(huán)球資源對中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)及韓國174家IC設(shè)計公司年度營運情況的調(diào)查，調(diào)查結(jié)果顯示今年IC設(shè)計公司的平均收入將達(dá)到980萬美元，比2004年上升22%。 05年具體的平均收入的調(diào)查結(jié)果是：中國臺灣IC設(shè)計公司預(yù)計將達(dá)到1200萬美元，比2004年增加13%；韓國IC設(shè)計公司預(yù)計將達(dá)到800萬美元，比2004年增加57%；中國內(nèi)地IC設(shè)計公司將達(dá)到800萬美元，比2004年增加27%。
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IC Insights 列出今年半導(dǎo)體五大熱門產(chǎn)品
- 市場研究公司IC Insights日前發(fā)布報告指出，2005年最熱門的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)是工業(yè)/專業(yè)用途的邏輯芯片和 NAND型閃存，而MOS閘門陣列(gate array) 和NOR型閃存市場則會出現(xiàn)較大幅度的衰退。 IC Insights這份報告將2005年半導(dǎo)體產(chǎn)品列為“熱門”和“普通”兩類。前5大熱門產(chǎn)品中，工業(yè)/專業(yè)用途邏輯芯片預(yù)期增長率最快可達(dá)49%，接下來依序是無線專業(yè)用途邏輯芯片(增長46%)
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近年我國IC企業(yè)集群性增強經(jīng)濟(jì)規(guī)模高增長
- 近年來，我國以設(shè)計自有IC產(chǎn)品為主的設(shè)計公司發(fā)展迅速，呈現(xiàn)出集群性增強經(jīng)濟(jì)規(guī)模高增長態(tài)勢， IC設(shè)計業(yè)進(jìn)入建立和完善產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)階段， IC設(shè)計產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)了中低高多元化共存。2000年－2004年的5年，全國設(shè)計業(yè)銷售額的年平均增長率為106%，高出世界設(shè)計業(yè)同期的81個百分點左右，比我國 臺灣省設(shè)計業(yè)也高出76個百分點。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長趙建忠介紹，自1986年北京集成電路設(shè)計中心成立以來，到1
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英飛凌和南亞科技聯(lián)合宣布90納米制程技術(shù)研發(fā)成功并開始批量生產(chǎn)
- 英飛凌科技公司和南亞科技公司近日聯(lián)合宣布，由英飛凌和南亞科技在英飛凌德國德累斯頓研發(fā)中心聯(lián)合開發(fā)的90納米DRAM技術(shù)成功通過認(rèn)證。兩家公司聯(lián)合開發(fā)的90納米內(nèi)存產(chǎn)品獲得了主要客戶的認(rèn)可，并通過了英特爾的驗證。在英飛凌公司德累斯頓300mm晶圓生產(chǎn)線上，90納米DRAM產(chǎn)品已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。作為全球第二個引進(jìn)90納米技術(shù)的DRAM制造商，英飛凌在5月底之前已經(jīng)成功將其DRAM全球產(chǎn)量的5%從110納米工藝轉(zhuǎn)換成90納米工藝。英飛凌和南亞科技的合資公司臺灣華亞半導(dǎo)體公司現(xiàn)在已經(jīng)開始向90納米技術(shù)轉(zhuǎn)型。提前采
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專家提出加速發(fā)展我國IC設(shè)計業(yè)的五大對策
- 2004年，全國集成電路設(shè)計業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）的銷售額 為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導(dǎo)體銷售額的份額達(dá)14.9%，這一銷售額與我國 臺灣省和世界IC設(shè)計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。 對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長趙建忠提出了加速發(fā)展我國IC設(shè)計業(yè)的五大對策： 一是，實施人才工程戰(zhàn)略，建立完善的人才架構(gòu)和人才成長 環(huán)境。 政府應(yīng)加強
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張忠謀：先進(jìn)制程無法西進(jìn) 影響競爭力
- 臺灣集成電路公司 (簡稱臺積電) 董事長張忠謀表示，大陸半導(dǎo)體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始，臺積電至今仍無法前往大陸進(jìn)行相關(guān)布局，競爭力已受影響。 張忠謀表示，目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映，臺積電在大陸無法進(jìn)行生產(chǎn)，只能在其它臺積電的競爭廠商下單生產(chǎn)，因此臺積電的競爭力已受影響。 依臺灣“政府”規(guī)范，目前半導(dǎo)體晶圓廠赴國內(nèi)投資，僅開放擁有12吋晶圓廠業(yè)者，且12吋晶圓廠必須達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，開放的規(guī)格以8吋晶圓
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晶圓代工不振 IC設(shè)計業(yè)毛利率錦上添花
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)者近來預(yù)估，第二季（Q2）晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣升溫速度可能不若預(yù)期之快，再加上晶圓雙雄以短期看來，對新訂單的需求孔急，面對本季晶圓代工價格看來還是有一定議價空間可期，因此，多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者目前對Q2毛利率較首季走高的看法表示樂觀，且幅度甚至可達(dá)2～3個百分點。 由于高分貝談?wù)摼A代工降價議題十分敏感，因此，臺系IC設(shè)計業(yè)者近期在面對Q2毛利率走勢預(yù)期的議題上，多表達(dá)因Q2新產(chǎn)品出貨比重提升，并配合首季業(yè)績基期較低，本季營收可望明顯好轉(zhuǎn)，故以公司單季平均毛利率勢必會較首季
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全國僅有萬名工程師 IC人才緣何陷入困境
- 隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當(dāng)?shù)?倍的薪水，挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后， IC產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)瞬間集聚了所有人的目光。人才，這個IC產(chǎn)業(yè)中最核心的字眼，已經(jīng)成了行業(yè)之痛。“全國整個行業(yè)里，工程師大概只有1萬人左右。” 上海南麟電子有限公司的資深工程師劉桂芝告訴記者，作為這家成立才一年的IC設(shè)計公司的掌門人，他只能無奈于人才匱乏，“整個行業(yè)里，人才實在是太難得了。” 幾個人的班底就是一個企業(yè) “只要有六七個人的班底，
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模擬混合信號IC成市場新寵
- “多年前微處理器(MPU)的發(fā)明和微控制器(MCU)的最終出現(xiàn)曾一度被認(rèn)為是數(shù)字時代的開創(chuàng)者和模擬IC的終結(jié)者。然而恰恰相反，在消費和通信領(lǐng)域?qū)τ贗C的爆發(fā)式需求中，真正的受益者卻是模擬/混合信號芯片制造商。”自創(chuàng)立之日起帶領(lǐng)公司走過22年的Maxim集成產(chǎn)品公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官的Jack Gifford感慨半導(dǎo)體業(yè)的變化。 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器趨向高性能 今天的消費者對于通信產(chǎn)品的要求越來越高，他們需要遠(yuǎn)距離發(fā)送和接收話音
- 關(guān)鍵字： IC 模擬IC 電源
美臺灣商會呼吁美政府支持對華出口IC設(shè)備
- 據(jù)國外媒體報道，美國臺灣商會于當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了《2005年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)報告》。美國臺灣商會每季度都會發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)報告，目的是跟蹤美國、中國內(nèi)地和中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的最新發(fā)展趨勢。報告呼吁美國政府支持對華出口芯片設(shè)備。 報告中稱，美國政府決定不予考慮中芯國際為從美國進(jìn)口芯片生產(chǎn)設(shè)備提交的貸款申請，這是今年第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的事件之一。美國臺灣商會會長魯波特-哈蒙德-錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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基于RI-R6C-001A IC與ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的讀卡器設(shè)計
- 文中給出了采用TI公司最新的射頻收發(fā)器芯片RI-R6C-001A，并結(jié)合微處理器設(shè)計ISO/IEC15693讀卡器的具體方法，同時介紹了RI-R6C-001A的通信協(xié)議和ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字： 讀卡器 設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn) ISO15693 RI-R6C-001A IC 基于
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