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power-pcb 文章 進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)
如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析?
- 對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說(shuō)「通孔」是因?yàn)檫@種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實(shí)電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個(gè)孔洞都是有其
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如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局
- 問(wèn)題:能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率??答案:當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡(jiǎn)介對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡(jiǎn)化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- 2022 年 12 月 22 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),簡(jiǎn)化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái),例如,最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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美國(guó)“顯卡稅”又推遲9個(gè)月:一旦征收 最多漲價(jià)25%
- 美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國(guó)進(jìn)口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅,期限9個(gè)月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達(dá)驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實(shí)上,“顯卡稅”早就提出來(lái)了,但因?yàn)榉N種原因,一直沒(méi)有真正實(shí)施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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在高速電路設(shè)計(jì)中候PCB布線的損耗解決方案
- 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見(jiàn)的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過(guò)程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門(mén)之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時(shí)候可以換一個(gè)思路,考慮下通路上的問(wèn)題,這時(shí)說(shuō)不定會(huì)有意想不到的效果。前段時(shí)間我們寫(xiě)了一篇關(guān)于USB3.0的信號(hào)完整性的文章,說(shuō)了其中一個(gè)元器件的選用問(wèn)題。正好一個(gè)朋友又遇到了類似的問(wèn)題,由于損耗過(guò)大,一個(gè)勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長(zhǎng)度,長(zhǎng)度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒(méi)有很好地解決問(wèn)題,其實(shí)終發(fā)現(xiàn)的問(wèn)
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高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)?!癫罘謱?duì)布線指南,實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計(jì)?!窀咝Ю?PCB 設(shè)計(jì)工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。不過(guò),差分對(duì)布線可能沒(méi)那么容易,因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則,這樣才能確保信號(hào)的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié),如差分對(duì)的
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PCB廠PCB板加工過(guò)程中引起的變形
- PCB廠PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。1.覆銅板來(lái)料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對(duì)稱,無(wú)圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾,所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤(pán)不同區(qū)域存在溫差,會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹(shù)脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異,所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享
- 運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價(jià)比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對(duì)LAYOUT中ESD的對(duì)策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)鍵物料選型事項(xiàng)繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策 (一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn):功率回路經(jīng)過(guò)正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個(gè)銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
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基于立锜Richtek RT1653WSC無(wú)線充電接收方案
- 立锜整體完整的無(wú)線充電方案,支持當(dāng)前市場(chǎng)主流無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品,一應(yīng)俱全。而立锜獨(dú)創(chuàng)的多模接收器設(shè)計(jì),同時(shí)具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)化能力,更能與您攜手提供用戶真正的無(wú)線充電體驗(yàn)。 RT1653是符合WPC V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器,低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元(MCU)。該設(shè)備從兼容WPC的無(wú)線發(fā)射器接收交流電,并提供高達(dá)15W的輸出功率,可用作移動(dòng)設(shè)備或消費(fèi)類設(shè)備充電器的電源。 基于MCU的控制
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基于安森美半導(dǎo)體 NCL30386的節(jié)能可調(diào)光9W LED交通號(hào)志燈方案
- 新型的節(jié)能道路用交通號(hào)志燈,每只燈盤(pán)通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對(duì)紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)并且設(shè)計(jì)出一款共用性高的LED電源驅(qū)動(dòng)模組呢?新型的節(jié)能道路用交通號(hào)志燈,每只燈盤(pán)通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對(duì)紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)并且設(shè)計(jì)出一款共用性高的LED電源驅(qū)動(dòng)模組呢?本方案利用NCL30386 的內(nèi)建類比調(diào)光腳-ADIM功能,工作人員只需要
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基于RICHTEK RT7083 BLDC 電動(dòng)手工具方案
- 手工具的出現(xiàn),是為因應(yīng)人類從事包括拆卸、組裝、修理、檢查、分解等作業(yè)時(shí)的輔助工具。依動(dòng)力區(qū)分,又可分為手動(dòng)、電動(dòng)、氣動(dòng)。其中則以電動(dòng)手工具的產(chǎn)值最大,常見(jiàn)有扳手、電鉆起子、鉗類等等。品佳推出電動(dòng)無(wú)刷手工具方案,使用英飛凌DPAK封裝低壓N-ch MOSFET,小包裝、散熱佳。電流采樣使用差動(dòng)感測(cè)器,可偵測(cè)大電流、精準(zhǔn)度高、濾波雜訊、成本低。電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供電機(jī)演算函式庫(kù),控制優(yōu)
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Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器
- Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320,這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器,具有固定8:1輸入/輸出電壓比,外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行,產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓,非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器供電,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時(shí),BMR320額定為400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實(shí)現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%,最多可并聯(lián)三個(gè)
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Power Integrations推出新款可編程、小巧及高效的零電壓開(kāi)關(guān)電源IC
- Electronica,德國(guó)慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今天宣布推出InnoSwitch?4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)反激式IC,可大幅縮減電源適配器的尺寸。這些高度集成的器件采用穩(wěn)定耐用的PowiGaN氮化鎵初級(jí)開(kāi)關(guān),穩(wěn)態(tài)開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)140kHz,可減少用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和多端口配件市場(chǎng)的超緊湊適配器應(yīng)用所需的元件數(shù)量和PCB板面積。 Pow
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power-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)power-pcb的理解,并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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