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DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設計平臺進行全球設計和數(shù)據(jù)管理
- Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球領(lǐng)先的空調(diào)制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環(huán)境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設計流程，但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設計數(shù)據(jù)，以提高設計效率和質(zhì)量。為解決這一需求，該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設計流程，并因為其強大的集成數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數(shù)據(jù)管理解決方案實
- 關(guān)鍵字： EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
Vishay推出的新款高精度電池分流器改進RTC性能
- 器件帶兩個插針檢流引腳，阻值低至100 μΩ，額定功率達36 W
- 關(guān)鍵字： 電源 Power Metal Strip? Vishay Intertechnology Inc
醫(yī)療應用（2xMOPP）DC-DC轉(zhuǎn)換器，可簡化注重安全的醫(yī)療設備的開發(fā)
- 2019年4月2日 – XP Power正式宣布推出符合國際機構(gòu)醫(yī)療/保健安規(guī)標準的新款20 W DC-DC電源模塊。該系列適用于所有醫(yī)療應用，特別適用于DC-DC轉(zhuǎn)換器提供加強型（2 x MOPP）安全絕緣的應用，包括患者接觸和患者附近應用。JHM20系列的模塊通過了UL和TUV認證，并符合所有國際認證，包括醫(yī)療的IEC60601-1、EN60601-1和ANSI/AMMI ES60601-1安規(guī)認證。該認證以及包括風險管理在內(nèi)的CB報告可使研發(fā)人員能夠自信地將其用于關(guān)鍵安全屏障，同時減少與終端設備安規(guī)
- 關(guān)鍵字： JHM20系列 XP Power DC-DC電源模塊
PCB電路中的電磁兼容設計
- 一旦發(fā)生了靜電放電，應該讓其盡快旁路人地，不要直接侵入內(nèi)部電路。例如內(nèi)部電路如用金屬機箱屏蔽，則機箱應良好接地，接地電阻要盡量小，這樣放電電流可以由機箱外層流入大地，同時也可以將對周圍物體放電時形成的騷擾導入大地，不會影響內(nèi)部電路。對金屬機箱，通常機箱內(nèi)的電路會通過I/O電纜、電源線等接地，當機箱上發(fā)生靜電放電時，機箱的電位上升，而內(nèi)部電路由于接地，電位保持在地電位附近。這時，機箱與電路之間存在著很大的電位差。這會在機箱與電路之間引起二次電弧。使電路造成損壞。通過增加電路與外殼之間的距離可以避免二次電弧的
- 關(guān)鍵字： PCB 電磁兼容
可穿戴溫度監(jiān)測系統(tǒng)的設計理念
- 可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢。設計這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴格的精度要求?！ ∶绹牧吓c試驗協(xié)會(ASTM)規(guī)定了電子患者體溫計的精度要求，如表1所示。在最嚴格的范圍內(nèi)，這些標準允許最多±0.1oC的誤差，以確保患者的體溫的準確測量?！ ”?1：ASTM E1112-00(2016)對溫度精度的要求 除了選擇精確的溫度傳感器之外，在臨床溫度探頭或可穿戴溫度貼片中實現(xiàn)真正的±0.1°C精度可能具有挑戰(zhàn)性，原因如下： 1. 低功耗：在這種精度等級下，即使微瓦特級別
- 關(guān)鍵字： 溫度傳感器 PCB
Power Integrations推出全新InnoMux技術(shù)，可提高顯示器電源的效率
- 2019年3月18日訊 – 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構(gòu)，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒流LED背光驅(qū)動電路的整體效率提高50%，使電源效率達到91%。此外，電視機和顯示器設計者還可以將元件數(shù)減少50%以上，從而降低制造成本，同時可增強電源板的可靠性。 這款全新芯片組包括一個InnoMux控制器IC
- 關(guān)鍵字： Power Integrations InnoMux
符合醫(yī)療安規(guī)的超緊湊，SIP9封裝， 5W DC-DC轉(zhuǎn)換器，可有效節(jié)省PCB板空間
- 2019年 3月6日作為一款具有26W/in3出色功率密度的產(chǎn)品，XP Power的SIP9封裝，5W額定功率的IMM05轉(zhuǎn)換器占用PCB板空間比競爭對手的產(chǎn)品少65%，其極低的2uA漏電流使其成為醫(yī)療BF和CF應用的理想選擇。 IMM05系列適用于全球60601-1醫(yī)療應用，具有2:1輸入范圍、1500VAC絕緣和1 x MOPP(250Vrms)。該產(chǎn)品的工作溫度范圍為-20至100攝氏度，滿載輸出可達60攝氏度?！ ‘敱灰种茣r，IMM05系列的待機電流僅為2.5mA，該產(chǎn)品具有的標準控
- 關(guān)鍵字： XP Power IMM05
Power Integrations推出全新電源變壓器，為SCALE-iDriver門極驅(qū)動器IC系列進行補充
- 2019年3月5日訊 – 中壓和高壓逆變器應用領(lǐng)域領(lǐng)導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今天推出一系列磁隔離變壓器，可為公司的 SCALE-iDriver?系列門極驅(qū)動器提供正確電壓和功率。二者結(jié)合可提供簡單穩(wěn)定且具有成本效益的DC-DC變換器解決方案，無需進行額外電壓調(diào)整，可降低系統(tǒng)成本并減少開發(fā)時間。此款SIT12xxI變壓器和SCALE-iDriver IC已全面通過UL和VDE認證?！ ∪耂IT12xxI 變壓器采用創(chuàng)新型絕緣結(jié)構(gòu)，可改善可靠
- 關(guān)鍵字： Power Integrations SIT12xxI
深入淺出講解PCB設計中的電源壓降
- 在PCB設計中，電源是不可忽略的一個話題，尤其是現(xiàn)在很多產(chǎn)品的電源電壓越來越低，電流越來越大，動輒幾百安培，所以現(xiàn)在大家對電源完整性也就越來越關(guān)注，這篇重點講下電源壓降的一些問題?！ ±碚撋蟻碇v，計算壓降，應用到的應該是初中的物理知識，電源壓降<v*tolerance=i*r(直流電阻)，可以說是非常簡單了。減小壓降方法也是眾所周知，只要減小電源路徑及回流路徑上的直流阻抗就好。所以在pcb設計的時候，layout工程師肯定經(jīng)常聽到下面的要求：< p=""> “X
- 關(guān)鍵字： PCB
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動器，可最大程度提高效率及安全性
- 深耕于中高壓逆變器應用門極驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號：POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅(SiC) MOSFET門極驅(qū)動器，可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動級。新品件經(jīng)過設定后可支持不同的門極驅(qū)動電壓，來滿足市售SiC-MOSFET的需求;其主要應用包括不間斷電源(UPS)、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動器、電焊機和電源?！ IC1182K可在125°C結(jié)溫下提供8
- 關(guān)鍵字： Power Integrations SIC1182K
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動器，可最大程度提高效率及安全性
- 深耕于中高壓逆變器應用門極驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號：POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅(SiC) MOSFET門極驅(qū)動器，可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動級。新品件經(jīng)過設定后可支持不同的門極驅(qū)動電壓，來滿足市售SiC-MOSFET的需求;其主要應用包括不間斷電源(UPS)、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動器、電焊機和電源?！ IC1182K可在125°C結(jié)溫下提供8
- 關(guān)鍵字： Power Integrations SiC-MOSFET
IPC PCB技術(shù)趨勢報告詳述PCB制造商的應對策略
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?新發(fā)布《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢調(diào)研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術(shù)需要來滿足截止到2023年的技術(shù)變革?！ 〈藞蟾鎭碜匀?4家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對新興技術(shù)的應用，還有對未來五年的行業(yè)預測，全文213頁。 OEM公司對新興技術(shù)的應用數(shù)據(jù)顯示超過一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過神
- 關(guān)鍵字： IPC PCB
IPC 邀請業(yè)界參與2020年IPC APEX展會投稿
- 2019年2月19日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會的技術(shù)會議和專業(yè)開發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業(yè)開發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人
- 關(guān)鍵字： EDA PCB
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