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金士頓上半年累計發(fā)貨1330萬塊固態(tài)硬盤：2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日，金士頓在美國加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示，金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠商，份額達到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲芯片價格觸底極大拉動了市場對SSD的需求，憑借32年來在存儲領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場細(xì)分方面，2.5寸消費級SSD出貨中，金士頓的份額高達27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0
- 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預(yù)計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發(fā)者大會上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強調(diào)，Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進行傳輸。此外，新品還支持動態(tài)設(shè)備個性化(DDP)、增強數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設(shè)計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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集邦咨詢：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲事業(yè)，此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預(yù)計明年上半年完成購并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢，TMCHD將有機會借著此次購并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場地位來看，此次購并應(yīng)有互補的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場的經(jīng)營上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營收來
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群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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