pcie ssd 文章進(jìn)入pcie ssd技術(shù)社區(qū)

30.72TB！東芝全球首發(fā)64層3D閃存企業(yè)級SSD

　　東芝對于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個(gè)系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s，隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS，絲毫不遜色
關(guān)鍵字：東芝 SSD

磁盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)逐漸萎縮主流廠商未來何在？

趨勢表明，逐漸萎縮的磁盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)將擠壓三大驅(qū)動(dòng)器制造商，而希捷也無法逃脫。
關(guān)鍵字：磁盤驅(qū)動(dòng)器 SSD

手機(jī)零組件供貨缺口恐?jǐn)U大 PC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)難逃沖擊

第3季零組件缺貨情況持續(xù)，而終端廠商考量營運(yùn)壓力續(xù)轉(zhuǎn)嫁到PC終端售價(jià)之上，預(yù)料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響，經(jīng)此相關(guān)廠商得更強(qiáng)化零組件缺貨所可能造成的風(fēng)險(xiǎn)管控等才是。
關(guān)鍵字： SSD DRAM

江波龍率先發(fā)布世界上最小尺寸SSD

　　7月14日，國內(nèi)存儲行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲應(yīng)用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD，以P900命名?！　≡摦a(chǎn)品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會(huì))及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國閃存市場峰會(huì))亮相?！　?/li>
關(guān)鍵字：江波龍 SSD

PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)大致底定 5.0標(biāo)準(zhǔn)2019年推出

　　PCI-SIG在2017開發(fā)者大會(huì)上宣布推出0.9版的PCIe 4.0規(guī)范，也趁勢公布確定32GT/s為下一代PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的傳輸速率，不斷突破業(yè)界水平，朝更低功耗、更高效能邁進(jìn)。　　PCIe 4.0規(guī)范數(shù)據(jù)速度達(dá)16GT/s，支持更高效能、更低功耗的應(yīng)用。此次公布的0.9版PCIe 4.0規(guī)范更首次開放成員在發(fā)布前進(jìn)行符合性測試(Compliance Testing)。 PCI-SIG主席兼總裁Al Yanes表示， PCI-E 4.0的功能特性已完成，即將進(jìn)入最終的IP復(fù)審階段，在
關(guān)鍵字： PCIe

NVMe規(guī)格升級穩(wěn)步邁向SSD接口標(biāo)準(zhǔn)

　　相較于3D NAND尋求在2018年達(dá)到廣泛采用的引爆點(diǎn)，NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口… 　　非揮發(fā)性存儲器(NVM Express;NVMe)規(guī)格即將展開近三年來的首度重大更新，朝向成為固態(tài)硬碟(SSD)控制器接口的既定標(biāo)準(zhǔn)之路邁進(jìn)了一大步。　　NVM Express Inc.行銷委員會(huì)聯(lián)席主席Jonmichael Hands表示，采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發(fā)布1.2版以來尚未完善
關(guān)鍵字： NVMe SSD

存儲元器件漲價(jià)超50%，日韓供應(yīng)商的陰謀？

　　準(zhǔn)備自己裝機(jī)的張先生最近很無奈,因?yàn)樗诫娔X市場發(fā)現(xiàn)固態(tài)硬盤(SSD)等又漲價(jià)了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了。”近日,記者對華南最大的電腦市場深圳華強(qiáng)北調(diào)查發(fā)現(xiàn),自去年下半年以來,從固態(tài)硬盤到內(nèi)存條,甚至是優(yōu)盤,只要和存儲相關(guān)的元器件都在漲價(jià),有的漲幅超過50%。　　而原因無非是供應(yīng)端和需求端的巨大變化:在供應(yīng)端,三星等國際廠商把持著閃存顆粒(儲存單元)的生產(chǎn)價(jià)格;在需求端,由于全球智能手機(jī)尤其是中國企業(yè)
關(guān)鍵字：存儲 SSD

微軟全新Surface Pro拆解：SSD焊死拆開易報(bào)廢

　　今年 5 月底，微軟為了表示對中國客戶的誠意，特別在上海召開了一場新品發(fā)布會(huì)。在這波新品當(dāng)中，最受矚目的自然是全新 Surface Pro。這是微軟全新一代 Surface Pro 產(chǎn)品，不過并沒有以 Surface Pro 5 命名。不過，在該設(shè)備身上還是有諸多全新的亮點(diǎn)，例如 Surface 產(chǎn)品線中最出色的顯示屏幕，還有可以變身成“創(chuàng)意畫板”的 165&nb
關(guān)鍵字： Surface SSD

Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加加速SSD普及

　　6月15日，三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND，預(yù)計(jì)從下半年開始將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時(shí)3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。　　　　▲三星64層256Gb V-NAND 　　Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加，對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨，以及高成本壓力的影響，2017上半年
關(guān)鍵字：三星 SSD

東芝推出集成64層3D閃存的NVMeTM SSD

　　東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列，這是一款集成64層3D閃存，采用單面規(guī)格設(shè)計(jì)，用戶容量最高可達(dá)1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨，并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規(guī)模?！　〈丝钊耂SD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個(gè)存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS?FLASHTM存儲器，利用PCI?EXPRESS?(
關(guān)鍵字：東芝 SSD

NVMe和PCIe成存儲控制器創(chuàng)新熱點(diǎn)

　　在中國第九屆云計(jì)算大會(huì)期間，Microsemi舉辦了“數(shù)據(jù)中心與存儲解決方案”專場，期間，Microsemi介紹了數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器存儲市場?！　〈鎯κ袌鲎邉荨　≡诖鎯κ袌?，SSD(固態(tài)盤)成本下降速度快，但沒有快到把所有機(jī)械盤(HDD)代替掉的階段。目前，機(jī)械盤的出貨量是固態(tài)盤的6.6倍，幾年后預(yù)計(jì)會(huì)縮減到2倍。冷存儲(主要指機(jī)械盤、磁帶等)場景中，機(jī)械盤在成本和容量上還是有很大優(yōu)勢的。　　在數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域，Microsemi最強(qiáng)，據(jù)Microsemi估計(jì)，其占80%份額，服務(wù)器領(lǐng)域占50%份額?！　∧?/li>
關(guān)鍵字： NVMe PCIe

內(nèi)存SSD漲價(jià)猛：聯(lián)想戴爾計(jì)劃上調(diào)PC服務(wù)器價(jià)格

　　閃存產(chǎn)品的長期供不應(yīng)求讓內(nèi)存及SSD的價(jià)格一路看漲，這讓不少PC廠商開始有點(diǎn)吃不消了。　　面對內(nèi)存及SSD漲價(jià)所帶來的成本壓力，聯(lián)想和戴爾已經(jīng)陸續(xù)提升相關(guān)產(chǎn)品售價(jià)。　　戴爾財(cái)務(wù)官Tom Sweet在五月初的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，內(nèi)存價(jià)格自去年底起已經(jīng)翻漲一倍，SSD也漲價(jià)約兩成，而這種漲價(jià)勢頭可能會(huì)延續(xù)至年底。　　聯(lián)想營運(yùn)官Gianfranco Lanci也在今年二月發(fā)表過類似觀點(diǎn)。他表示DRAM、SSD、LCD與電池等零組件的價(jià)格都持續(xù)上升，逼迫業(yè)者不得不調(diào)漲PC價(jià)格，但他當(dāng)時(shí)表示由于
關(guān)鍵字： SSD 服務(wù)器

希捷宣布轉(zhuǎn)型：2025年存儲數(shù)值有望達(dá)到163ZB

　　根據(jù)希捷和IDC發(fā)布的《數(shù)據(jù)時(shí)代2025》的數(shù)據(jù)發(fā)展趨勢報(bào)告顯示，2016年全球共產(chǎn)生了16ZB的數(shù)據(jù)，到2025年這一數(shù)值將達(dá)到163ZB。用電子科技大學(xué)大數(shù)據(jù)研究中心主任周濤的話說，未來是以數(shù)據(jù)為原材料、以機(jī)器學(xué)習(xí)為引擎的時(shí)代。　　毋庸置疑，十倍的增長，對數(shù)據(jù)采集、存儲和分析行業(yè)來說都是機(jī)遇。　　以存儲為例，在日前舉辦的希捷數(shù)據(jù)+峰會(huì)上，希捷全球銷售和銷售運(yùn)營高級副總裁鄭萬成告訴記者：市面上最大存量的硬盤是12TB，要實(shí)現(xiàn)163ZB，就需要160億塊12TB的硬盤，但是現(xiàn)在全球硬盤只有4億
關(guān)鍵字：希捷 SSD

PCI Express交換及橋接芯片的設(shè)計(jì)

當(dāng)I/O互連世界從PCI過渡到PCI Express (PCIe)時(shí)，橋接芯片扮演著一個(gè)關(guān)鍵角色：為了允許設(shè)計(jì)人員繼續(xù)在基于PCIe的系統(tǒng)使用PCI及PCI-X。一旦大多數(shù)這些端點(diǎn)像預(yù)期那樣一開始就使用PCIe，則由橋完成的互連將由交換芯片完成，而橋接器將使PCIe領(lǐng)域仍可采用老的PCI設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： PCIExpress 交換芯片橋接 PCIe

企業(yè)存儲系統(tǒng)采用固態(tài)硬盤的四種方式

當(dāng)代企業(yè)數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)在設(shè)計(jì)上可應(yīng)付機(jī)械式硬盤存在的局限性，尤其是減少高延時(shí)和機(jī)械硬盤可支持的低IOPS數(shù)量的影響。而在使用固態(tài)硬盤(SSD)時(shí)，上述基本事實(shí)發(fā)生了改變，存儲控制器的容量限制變成了制約因素。如果添加太多的固態(tài)硬盤，利用SSD取代硬盤驅(qū)動(dòng)器會(huì)令存儲系統(tǒng)無法容納。存儲控制器才剛剛開始適應(yīng)固態(tài)硬盤的新性能要求，目前客戶迫切需要注意存儲廠商能夠給他們一些固態(tài)硬盤的建議和指導(dǎo)。本文介紹4種當(dāng)前利用固態(tài)存儲補(bǔ)充存儲系統(tǒng)的方式。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤 SSD 存儲控制器