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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更可靠的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的重大發(fā)展
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫測(cè)試中，分
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對(duì)那些每天面對(duì)超級(jí)巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來說，這可能只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實(shí)不正確，因?yàn)樗栽谥贫ㄖ?，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計(jì)2025年才會(huì)完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對(duì)PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復(fù)雜性日增高速訊號(hào)測(cè)試不可或缺

隨著PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測(cè)試驗(yàn)證的復(fù)雜性也日益增長(zhǎng)。為了滿足日益增長(zhǎng)的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。與此同時(shí)，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測(cè)試驗(yàn)證不僅需要先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和技術(shù)，還需要嚴(yán)格遵守PCI-SIG規(guī)范，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)并保證整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行，研發(fā)驗(yàn)證
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲(chǔ)新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2024）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì)，展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上，鎧俠電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之上
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號(hào)測(cè)試不妥協(xié)

隨著科技的迅速發(fā)展，數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從人工智能的應(yīng)用到高畫質(zhì)影音串流服務(wù)的普及，再到自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟，數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度增長(zhǎng)。這種趨勢(shì)也在網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)算領(lǐng)域引發(fā)了一系列的變革，人工智能和分解技術(shù)的引入，進(jìn)一步提升了運(yùn)算、服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)的效能。這些技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)著對(duì)于高速數(shù)字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當(dāng)今數(shù)字世界中扮演著至關(guān)重要的角色。高速數(shù)字系統(tǒng)的挑戰(zhàn)高速數(shù)字系統(tǒng)面臨著眾多技術(shù)挑戰(zhàn)。其中最主要的挑戰(zhàn)，來自于高速數(shù)字訊號(hào)
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