pcie gen 4 文章 進入pcie gen 4技術(shù)社區(qū)
PCIe 5.0產(chǎn)品測試驗證火熱進行中，為未來引領(lǐng)消費者市場做好準(zhǔn)備
- 讓PCIe總線保證足夠的帶寬、供電也成為了不斷追求的目標(biāo)，對更高速度的需求推動了標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；到了剛發(fā)布的PCIe 6.0，實現(xiàn)了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe?6.0對底層信令進行了改進。是德科技剛剛發(fā)布了針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、仿真、互連參數(shù)表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過
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SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺 加速內(nèi)存開發(fā)
- 是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內(nèi)存開發(fā)，進而設(shè)計出可支持高速數(shù)據(jù)傳輸與大量數(shù)據(jù)管理的先進產(chǎn)品。SK海力士是內(nèi)存芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商，為滿足下一代移動電話、計算機、數(shù)據(jù)服務(wù)器和汽車，對效能和容量的需求，致力于開發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案。透過是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進行物理層仿真、特性分析和驗證，并透過CXL高速內(nèi)存互連技術(shù)，加速測試和開發(fā)下一
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議
- 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計團隊專門提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。 貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe
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貿(mào)澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數(shù)據(jù)采集解決方案知名供應(yīng)商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計團隊致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤將分銷ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴(yán)苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
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三星為企業(yè)服務(wù)器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤
- 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導(dǎo)體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內(nèi)存控制器開發(fā)團隊負(fù)責(zé)人Yong Ho Song表示：“十多年來，三星持續(xù)提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構(gòu)在內(nèi)的先進服務(wù)器客戶的認(rèn)可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤的推出，以及正在進行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開發(fā)，將
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔
- 過去三十年間，基于服務(wù)器的運算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器；在這之后，多核處理器也相繼問世。進入下一個十年，GPU的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了繪圖處理的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年，SmartNIC網(wǎng)絡(luò)適配器（network interface card；NIC），即數(shù)據(jù)處理單元（DPU）開始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運用，每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 6.0 v0.7標(biāo)準(zhǔn)已下發(fā)：2021年轉(zhuǎn)正、速度是當(dāng)前8倍
- 日前，PCI-SIG組織確認(rèn)，v0.7版本的PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)文本已經(jīng)下發(fā)給會員，該標(biāo)準(zhǔn)的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉(zhuǎn)正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當(dāng)前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實現(xiàn)。就v0.7來看，PCIe 6.0已經(jīng)實現(xiàn)了當(dāng)初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進一步改善，標(biāo)準(zhǔn)新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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PCIe 6.0準(zhǔn)正式版本周敲定：8倍帶寬
- 本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標(biāo)準(zhǔn)草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說是準(zhǔn)正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規(guī)范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規(guī)模在PC產(chǎn)品中應(yīng)用恐怕得2023到2024年了。可能有網(wǎng)友疑問，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開，怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實上，這是因為4.0標(biāo)準(zhǔn)出臺太晚，距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復(fù)8年兩版標(biāo)準(zhǔn)的既定節(jié)奏……據(jù)悉，PCIe 6.0向下兼容
- 關(guān)鍵字： PCIe 6.0 PCI-SIG
Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見！
- 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心),
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